根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业大类为C39计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为PCB研发设计及电子制造服务。报告期内，公司继续专注于为客户提供高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务，客户范围覆盖网络通信、工业控制、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天、科研院所等行业领域。

　　PCB研发设计是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。近年来，电子电路相关产业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展，产品更新迭代不断加快，推动着PCB产品向多层、高速、高密方向升级，促进了PCB研发设计和仿真验证测试的完美结合，PCB研发设计细分行业呈现如下发展趋势：

　　PCB是硬件创新的重要载体，PCB研发设计是电子电路产业创新的重要组成部分，高水平的PCB研发设计是电子产品品质及性能的保障。长期以来，PCB的研发设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB研发设计工作外，还需要进行硬件方案、芯片选择、单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。随着电子产品的数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化等升级迭代，对PCB研发设计的要求也越来越高：其一，集成电路工作速率提高，PCB研发设计需结合仿真验证测试信号完整性、电源完整性、信号回流、串扰处理、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术；其二，需保证高速高密下的PCB研发设计仍满足DFM要求，确保设计方案符合最佳工艺路线和生产成本降低要求；其三，随着PCB单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握EDA软件工具。基于上述技术背景和产业链分工趋势，PCB研发设计外包业务趋势愈加明显：一是产品企业把核心技术和资源投入在产品原理方案上，将PCB研发设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的诉求；二是向专业公司采购PCB研发设计服务可弥补自身的设计能力短板；三是专业的PCB研发设计公司在研发效率方面显著领先，可帮助企业缩短研发周期；四是在研发高峰期，企业可能存在自身工程师工作过于饱和，需借助外部设计资源保障研发进度。

　　近年来，全球电子电路产业保持快速发展趋势，带动了 PCB研发设计行业的持续增长。根据Prismark 报告发布的数据，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，较上年度下降了15.0%，但从中长期看，PCB产业将继续保持稳定增长，预计2028年全球PCB产值将达到904.13亿美元，未来五年全球PCB产值年均复合增长率为5.4%；2023年中国大陆PCB产值约为377.94亿美元，较上年度下降了13.2%，预计2028年中国大陆PCB产值将达到461.80亿美元，未来五年 PCB产值年均复合增长率为4.1%。从数据上看，PCB作为电子电路产业链中重要的基础力量，在互联网、物联网、5G通信、大数据、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、汽车电子等产业化加速的大环境下，未来几年行业规模将稳步增长。报告期内，医疗电子、国产芯片、人工智能、数据存储、算力中心、汽车电子、新能源等领域成为驱动PCB需求增长的源动力。由于PCB研发设计是PCB生产制造的前置环节，虽然PCB研发设计细分行业无公开市场数据，但PCB产值持续增长在一定程度上也能反映PCB研发设计行业的发展状况。下业的技术革新以及国家政策支持将带动PCB产业的更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而推动国内PCB研发设计向更高水平迈进。

　　EMS厂商主要为客户提供技术研发、工艺设计、原料采购、产品制造、物流配送以及售后服务等一系列服务。公司提供的PCBA制造服务为EMS重要组成部分，主要提供元器件配套、SMT焊接、DIP封装、组装测试等服务。随着产业链分工的进一步细化，电子制造服务的市场规模逐渐增大，目前，电子制造服务范围已覆盖网络通信、工业控制、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天、科研创新等行业或领域。根据New Venture Research的统计，2022年全球EMS行业市场规模达6,944亿美元，预计到2027年全球电子制造服务收入将达到9,067亿美元，年均复合增长率为5.5%，市场容量巨大，市场前景非常广阔。

　　在全球EMS行业产能向中国大陆转移的背景下，国内EMS厂商目前主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、外部资本以及庞大的消费市场推动EMS在区域内形成了相对完整的电子产业集群，上下游配套产业链已形成产业集聚效应。三星、苹果、华为、小米等优秀的电子产品品牌商为保证其推向国际市场的产品在质量、功能、性能上高度一致，对为其提供服务的国内EMS企业也溢出了标准一体化的管理要求，甚至在技术上、资金上为EMS厂商进行工艺设备的升级改造，制造业的转型升级亦为国内EMS厂商提供新的发展契机。

　　首先，伴随通信技术的快速发展以及5G商用的逐步落地，EMS在通信领域的发展将进一步深化。5G通信技术的演进将促使通信设施的更新换代和重建，互联网、物联网、大数据、区块链、网络安全等建设将在未来较长时间显著拉动 EMS行业的景气度。根据《工业互联网创新发展报告（2023年）》，工业互联网推动 5G通信、云计算、大数据、物联网、区块链等数字技术全面突破和创新迭代，工业互联网网络、平台、数据、安全体系不断完善，核心产业规模超1.2万亿元。EMS也应用于工业控制计算机零部件的研发设计、生产加工以及整机的拼装。近年来，在政策红利持续激励以及企业数字化转型的推动下，中国工业互联网市场已经过发展初期和平台爆发期，行业发展速度非常快。根据国家工信部数据显示，截至2023年上半年，具有一定行业和区域影响力的工业互联网平台超过240家，平台平均连接工业设备超218万台。目前“双跨平台”承载工业APP数量已经超过43万个，发展环境持续优化。

　　其次，全球医疗电子市场受多种因素驱动，人口和生活方式的改变带来的疾病量增加导致对先进和快速医疗服务的需求，可穿戴电子设备在医疗保健行业中用于健康和健身的日益普及，日益增长的城市化进程和医疗基础设施的改善，都在很大程度上推动了医疗电子行业的发展，尤其是在亚太发展中国家及地区更为显著。随着全球慢性病发病率的增加，以及老年人口的增加，医疗机构更多地采用医学成像、监视和可植入设备，推动医疗保健支出的增长，未来全球医疗电子行业将呈现持续稳定发展的态势。根据Markets and Markets统计数据显示，仅AI医疗领域就将以47.6%的年复合增长率一路高歌猛进，到2028年达1027亿美元。

　　再次，新一轮科技革命席卷全球，数字经济正加速驱动产业变革，成为全球产业发展与变革的重要引擎。2023年，随着ChatGPT的持续火爆，大型语言模型（LLM）和生成式AI（Generative AI）备受关注，AI创新引发的算力竞赛推动硬件基础设施的不断升级扩容，AI应用如雨后春笋般涌现，为绿色生产、智能制造、数字化转型带来更多便利，赋能传统产业转型升级，推动经济社会高质量发展。近年来，由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧，中国集成电路产业发展迅猛。根据中商产业研究院发布的《2023年中国集成电路行业研究报告》数据显示，我国集成电路行业市场规模由 2017年的5,411亿元增长至2022年的12,036亿元，年均复合增长率为17.3%。据中商产业研究院分析师预测，2023年中国集成电路行业市场规模维持增长趋势，市场规模达13,093亿元安博电竞，同比增长8.8%，市场前景巨大。

　　最后，电子制造服务在航空航天领域中的应用主要集中在电子元器件的电路板组装、设计、开发、封装、检测以及后期管控。全球航空航天市场老旧飞机更换量的增加带动了新飞机制造量的增长，新飞机的制造也推动着航空领域电子元器件使用量的增加，市场对于航空航天领域电子制造服务的需求也随之上涨。此外，以无人机为代表的新兴低空技术的发展也为电子制造服务在航空领域带来了新的动能。根据Verified Market Research预计，到2027年该规模将达到273.6亿美元，2020-2027年复合年增长率约为3.9%。

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　　经过二十余年的发展，公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。公司通过 PCB研发设计服务与客户建立合作关系及信任基础，PCB研发设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心能力。借助PCB研发设计积累的行业技术优势、客户资源优势，公司的服务范围逐渐向产业链下游延伸，公司的 PCBA制造服务定位于供应高品质快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的PCB研发设计能力及快速响应的PCBA制造服务，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，帮助客户缩短产品上市周期、降低研发成本、提高研发成功率。

　　1、公司拥有业内规模最大的PCB研发设计工程师团队，PCB研发设计水平处于行业领先地位，是业内知名的“技术专家”

　　公司目前拥有PCB研发设计工程师超过800人，团队规模全球首屈一指，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，分布在深圳、上海、北京、广州、成都、重庆、天津、西安、南京、杭州、武汉、长沙、珠海等产业活跃城市，经验丰富的规模化、本地化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可及时响应客户突发紧急的项目研发需求。公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，具有较高的行业知名度。

　　公司在大容量存储PCB研发设计与仿真技术、高密度（HDI）PCB研发设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB研发设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究与应用经验，在部分关键技术上处于行业领先地位。

　　公司累计已举办超过100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速 PCB研发设计的专业书籍，广受行业好评，建立了广泛的行业影响力，其中公司参与编著了《Cadence印刷电路板设计》书籍，Cadence为目前最主流的PCB研发设计软件提供商之一，公司是该软件提供商唯一邀请参与编著上述书籍的PCB研发设计企业。

　　2、公司率先于深圳、上海、成都、长沙、珠海建立专注于研发打样、中小批量PCBA制造服务的高品质快件生产线，具有行业先发引领作用

　　公司基于对客户研发阶段痛点和需求的洞察，率先建立专门的高品质PCBA快件生产线，针对性服务研发打样、中小批量需求，抢占市场先机。同时，率先布局深圳、上海、成都、长沙、珠海等产业链核心城市，贴近客户研发一线，可快速响应客户的PCBA制造服务需求，从技术后盾、产品品质及交付速度等方面领先同业，成为市场上较为稀缺的高品质PCBA快件服务商。

　　3、公司长期与下游领域头部企业合作，强强联手共同成长，体现了公司先进的研发能力和稳定的质量优势，亦体现了公司强大的技术领先地位

　　公司与郑煤机601717）、中联重科000157）、名硕电脑、中兴通讯、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx、AMD、NVIDIA等国内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系，该等企业对供应商及研发合作伙伴具有严苛的选择标准，一方面体现了公司先进的研发能力和稳定的质量优势，另一方面亦通过技术交流和前沿经验积累进一步巩固公司的市场竞争力，体现了公司强大的技术领先地位。

　　报告期内，公司继续专注于为客户提供高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务。

　　PCB研发设计服务是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及经验将客户的方案构思转化为可生产制造的PCB设计图纸及生产文件的业务，具体指将电路设计的逻辑连接转化为印制电路板的物理连接的过程。设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。

　　公司拥有规模化的 PCB研发设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，能够保证设计质量，保障PCB研发设计的一次成功率。随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向迭代升级，信号的高效传输对印制电路板在高速、高密的设计方面提出了更高要求，传统的PCB设计流程正逐渐被革新，高速PCB设计正逐步发展成为一门新兴的细分行业与技术。公司较早地在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等方面逐步攻克技术难点，并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等前沿技术的研究与开发方向，与行业领先水平保持同步。

　　PCBA指PCB裸板经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在PCB裸板上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中，洞察到客户在研发阶段的需求是多样、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞争力。因此，公司以PCB研发设计服务为原点，围绕客户定制化需求，拓展了以研发打样、中小批量焊接组装为主的PCBA制造服务，同时也为客户提供PCBA原材料配套服务。

　　为快速响应客户的产品研发落地需求，公司自建了PCBA快件生产线，为客户提供研发打样及中小批量的PCBA焊接组装服务。不同于大批量规模化PCBA生产加工的经营模式，公司的竞争优势主要在于研发打样、中小批量这一细分领域，该领域具有“多品种、小批量、多订单、快交付”等特点，客户订单需要被快速响应，以满足客户研发新品的上市进度。由于研发打样、中小批量的 PCBA焊接组装具有上述交期短、品种多、订单多、数量少的特点，因而对企业的生产管理、要素组织能力的要求更高。为此公司已建立柔性化生产系统，包括订单管理、生产排期、物料采购计划等方面的管理系统，能够快速响应客户的交付需求，并实现工程技术人员、生产设备、物料等要素的高效组织运转。

　　PCBA制造需要PCB裸板、电子元器件等原材料，传统PCBA工厂通常由客户提供该等原材料，工厂仅提供来料贴片组装服务。公司定位于服务客户研发打样、中小批量需求，此类客户需求具有时间紧、要求高的痛点，且所需PCB裸板及元器件种类众多、定制化程度高，但需求数量少，供应链管理难度大，采购和管理成本高。因此，为进一步全方位满足客户需求，提高对客户研发阶段的综合服务能力，公司利用供应商资源优势，集中采购部分PCBA焊接组装所需的PCB裸板及元器件，解决客户采购痛点。为此，公司配备了专业的元器件认证及器件选型工程师、BOM工程师，在公司PCB研发设计和生产制造部门资源协同下，准确地选择合适元器件并高效完成采购。近年来公司建立了方便快捷的元器件选购系统，一是支持在线选型和报价，节约沟通时间；二是提高了公司元器件库存管理效率。

　　公司的经营模式按运营环节可以分为设计模式、研发模式、采购模式、生产模式和销售模式。报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。

　　公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。公司现有成规模的设计团队，可以高效组织人员快速响应并充分应对复杂项目，形成了体系化的经验技术优势，具备快速交付能力，主要按照以下模式开展设计业务：

　　（1）在设计启动前，公司设计工程师团队与客户进行沟通，协助客户进一步发掘设计要求，完善设计资料，充分沟通避免反复修改；

　　（2）设计启动后，根据客户提供的原理图、网表、结构图、需新建库的器件、设计结构要求等资料，项目设计团队多人分工有序并行，从而保证快速完成客户的需求；

　　（3）设计初稿完成后，设计人员根据布局、布线等系列检验清单进行自查；通过自检后进入互检环节，设计成果需要通过规范的、严格的互查制度以及完善的可制造性审查流程；部分较为复杂的项目由资深专家团最终参与评审。通过从原理设计、可制造性、可测试性、电源/信号完整性、电磁兼容性、热设计等角度对设计成果进行全流程评审，公司可确保设计服务的高品质；

　　（4）通过评审后，公司将布局文件、结构文件提供给客户进行审查，在客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数后，公司将PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等可用于生产制造PCB的设计成果输出并交付给客户。

　　公司紧跟行业前沿技术发展趋势，重点进行PCB设计及仿真等底层关键技术的基础性研发及针对新领域、新产品、新工艺技术难点的针对性研发，为日常业务发展进行技术储备。

　　公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式安博电竞官网。各研发项目由项目负责人牵头，跨部门、跨小组组成联合研发团队，各部门同时参与和跟踪多个研发项目电子元件电路板类网站，并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素，实现较高的研发资源使用效率。

　　针对通用领域的技术研发，公司借助在 PCB研发设计领域的长期技术研发和设计经验积累，构建了一系列成熟的底层关键技术安博电竞官网、通用技术方案和基于标准软件自主二次开发的设计工具（如研究不同PCB板材、不同铜箔、不同布线方式对信号质量的影响，为PCB板材选取、PCB研发设计及制造服务提供支持），在此基础上逐渐完善了PCB研发设计的技术支撑体系，能够应对PCB行业持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，满足PCB研发设计越来越复杂的要求，快速完成PCB研发设计和交付任务。

　　针对新产品、新领域、新工艺等专用领域的技术方面，为贴近市场需求，公司亦进行针对性的研发。其中公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、NVIDIA等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关芯片的PCB设计规范，更好地服务客户。同时，近年来公司针对人工智能、5G通信、自动驾驶等新领域，公司亦组织研发人员对涉及的PCB研发设计技术进行探索和研究，为布局更广阔的发展空间进行技术储备。

　　公司设立了完整的采购组织结构，建立了供应链中心，下设PCB供应部和元器件供应部等二级部门，并配备完善的人员架构，分别负责PCB采购和元器件采购。同时，公司建立了完善的PCB和元器件等物料采购管理制度并严格执行，包括供应商选择与管理、采购计划制定、采购实施等各个环节。

　　公司建立了供应商名录，主要通过 PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材料。为加强品质控制，公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核，严格的IQC来料检验等一系列措施确保PCB和元器件等原材料的质量及供应商持续的供货品质，规范供应商的选择办法与管理体系。

　　对于PCB以及大部分元器件物料，公司根据客户订单制定采购计划。对于少部分通用型的电阻、电容等元器件物料，公司采购部门根据物料库存余额、采购周期及安全库存水平进行主动备货，提高对客户需求的快速响应能力。

　　在进行采购时，采购人员根据需采购的PCB及元器件参数，结合常规的PCB和电子元器件的标识型号以及专业技术资料，对物料的具体供应商情况、市场行情进行调查，并进行询价比价，综合权衡交期、质量、成本的适采性价比后进行采购。PCB和元器件等物料到货后，公司检验人员进行检验后入库。

　　公司从事的生产环节为PCBA焊接组装，生产交付的主要产品为PCBA，即在PCB裸板上加工焊接组装元器件，加载程序并测试通过后制成 PCBA。公司采取“以销定产”的生产模式，根据已获取的订单进行生产，结合市场客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期，生产任务体现出小批量、多品种的特点。

　　目前电子电路产业呈现多样化、个性化的发展趋势，且行业内的竞争压力让客户对新产品研发速度要求越来越高，公司客户数量众多以及越来越多的个性化需求，对公司的生产管理要求越来越高。公司拥有资深的生产管理团队，经验丰富的工程、工艺等技术人员和柔性化生产的产线设备配置。公司获取订单后从设计、采购、生产、物流等各环节缩短交付周期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、单一批次订单数量等进行柔性制造，既能够满足客户单片研发打样的需求，也能够实现中小批量的生产管理，灵活响应，为客户提供优质高效的服务。

　　公司业务主要集中在境内地区，境外销售业务占比相对较小，外销业务主要集中于美国、日本、中国台湾等电子电路产业发达区域。公司主要采用直销的销售模式，在全国设立了 19个市场分部，覆盖全国主要目标市场。公司配备专职销售人员和技术人员，实行区域经理负责制，全面负责本区域客户的市场调研、需求分析、获取订单、售后服务等一系列活动。

　　针对国外客户，由于地理距离和文化差异原因，公司很少部分海外销售为与当地电子贸易商展开合作，该类专业的贸易商熟悉海外市场，由其负责对接海外终端客户，可提升沟通效率、节约时间成本。

　　公司是一家以PCB研发设计服务为基础，同时提供元器件配套、PCBA制造服务等一站式硬件创新服务商。公司上游供应商为PCB制造商、电子元器件生产商等，下游客户遍布网络通信、工业控制、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天、科研院所等多个行业领域，经过多年发展，已建立了完善、高效的供应链体系，凭借突出的PCB研发设计能力及快速响应的PCBA制造服务，公司已深度融入上述传统和新兴产业多领域客户的研发与供应链体系，为客户提供包含 PCB研发设计、PCBA焊接组装、元器件配套等全链条研制服务，顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势，激活客户创新能力、助力行业产业提质升级。具体核心竞争优势如下：

　　公司深耕PCB研发设计二十余年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验，公司较早地在高速、高密PCB研发设计领域进行技术布局，并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已实现的PCB研发设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数 11万余个、最高速信号达 112Gbps，积累的设计方案覆盖众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，设计能力突出。

　　公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB研发设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同PCB类型、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。

　　公司目前拥有超过800人的PCB研发设计研发工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过 10年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。规模化的团队优势确立了公司在全球PCB研发设计服务细分行业的引领地位，公司目前已具备年超13,000款PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等多个领域。

　　公司以PCB研发设计服务为原点，同时向客户提供研发打样、中小批量的PCBA制造服务，完整的全链条服务能力可一站式满足客户研发阶段需求。同时，公司具备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，公司具有规模化的设计团队，可高效组织人员，及时响应客户PCB研发设计需求；其二，公司设计工程师团队具备丰富的DFM（Design for Manufacturing）经验，可有效避免制造环节可能出现的问题，确保设计的可制造性，避免反复修改；其三，公司PCBA总厂位于深圳，并在上海、成都、长沙、珠海设立分厂，贴近客户研发一线，同时公司进行柔性化生产管理，从研发打样到中小批量，不限订单数量，快速交付，灵活方便；其四，公司备有10万余种在库物料，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

　　因此，公司的一站式快速响应能力能够降低客户项目研发成本、缩短研发项目周期、提高客户研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

　　在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量。在设计环节，通过体系化的PCB研发设计指导手册，详细规范了设计工程师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导，设计完成后，先后进行自检、互检、评审，确保一次成功交付；在生产方面，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL等系列认证，TPS（Toyota Production System）精益生产管理体系保证了产品的高信赖性，品质具有可追溯性，从而实现减少客户的开发周期和开发次数，降低客户实际开发的总成本，为建立长期的客户合作关系打下基础。

　　在供应链采购的品质控制方面，通过高标准的供应商准入认证、年度稽核，严格的 IQC来料检验等一系列措施确保原材料的品质。原料存储仓库采用恒温恒湿并采取防静电管控措施，确保为客户提供一流的BOM元器件服务。

　　经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源，报告期内与全球超过3,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。一方面，该等企业通常对供应商具有较为严格的准入及管理制度，与公司的合作关系较为稳定，为公司的业务稳步发展奠定了基础；另一方面，数量众多的优质客户以及与行业内一流客户的紧密合作、和客户一起进行技术创新，亦帮助公司积累了多领域的PCB研发设计经验，促进了公司前沿技术水平的提高，增强了公司的综合服务能力。

　　在 PCB制板方面，公司已积累丰富的供应商资源，覆盖研发打样至产品量产的各阶段，保障客户PCB研发落地的稳定供应；在元器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位，整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务。同时，公司拥有物料现货仓，常备上万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器储备等物料，可根据客户的需求进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

　　公司创始管理团队来自PCB研发设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深人员，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的PCB研发设计领域技术积累和丰富的管理工作经验，使得公司的技术研发及经营战略得以紧跟行业发展方向。同时，目前行业内综合型高端人才较为稀缺，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养，公司已通过多年发展，培养出既具备专业水平又对市场及客户需求有深刻理解的核心技术团队。此外，公司管理层、中层管理干部及核心技术人员大多持有公司股份，人员结构较为稳定，为公司的稳定发展奠定了坚实的基础。

　　2023年，是机遇与挑战并存的一年，全球经济下行压力不减，国际政治经济环境不利因素增多，中国经济展现出强大韧性，呈现出回升向好态势，国家惠企政策持续发力，经济增长动能逐渐恢复。报告期内，公司全体员工在董事会和管理层的坚强领导下，克服了部分下游客户需求疲软、自身成本费用上升、国际市场贸易受阻等困难，主动适应市场需求变化、优化服务质量、提升技术能力，在客户开拓、技术突破、规范管理、战略协作等方面，做出了卓有成效的工作，公司的可持续发展能力、核心竞争力得到进一步提升。公司经营业绩经受住了严峻考验，实现了营业收入的稳中有升，虽然利润水平有所下滑，但经营风险得到充分释放，为未来的战略布局和长期可持续发展奠定了坚实的基础。

　　报告期内，得益于国内企业数字化转型升级和智能硬件更新迭代加快，研发创新服务需求强劲的诉求，主要客户批量订单虽有不足，但研发打样订单稳定增长，公司一站式服务战略继续深化、元器件备库战略效应进一步凸显以及数量众多的优质客户资源优势带动，公司全年实现营业收入78,613.54万元，同比增长0.19%；归属于上市公司股东的净利润9,884.10万元，同比下降35.08%；经营活动产生的现金流量净额 16,158.07万元，同比增长17.30%。利润指标下滑的主要原因一是公司募投项目产线部分竣工投产，初期受产线调试磨合及客户批量订单需求不足影响，产能不能得到有效释放，固定成本上升导致销售毛利率有所下降；二是公司的销售费用、管理费用、研发费用等期间费用受人工成本上升的影响，各项费用均出现不同程度的上升，费用的增幅大于收入的增幅。

　　报告期内，公司为全球 3,000多家客户提供硬件创新服务，服务项目总数超过 62,000个，其中PCB研发设计款数超过13,500个，PCBA制造服务项目超过48,500个。随着全球经济的复苏和中国经济的企稳回升，在全球数字化、智能化、新能源浪潮的推动下，人工智能、国产芯片、医疗电子、汽车电子、数据存储、算力中心、物联网、区块链、新能源等领域需求不断上升，带动了相关行业的蓬勃发展。为此，公司加大了人、财、物各方面投入，人才、技术、产能等要素储备为公司未来的战略布局和长期可持续发展奠定了坚实的基础。

　　（2）聚焦技术未来走向，持续扩大研发创新，保持公司的技术领先地位和核心竞争力

　　报告期内，公司聚焦行业技术未来走向，持续扩大研发创新，全年研发费用投入10,092.58万元，占营业收入的比重同比提升了3.14个百分点，比2022年度增长了32.62%，公司的技术领先地位和核心竞争力得到进一步巩固。报告期内，公司跟英特尔、AMD、NVIDIA等国际巨头强强合作，在高速PCB研发设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务，同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB研发设计及PCBA物料选型、焊接组装、性能测试等一站式硬件创新服务。在新一代主流芯片应用测试板研发、航天器整星能源变换模块软硬结合板研发、医疗产品静电放电抗扰性PCB研发、4K视频传输腹腔镜控制器PCB研发、汽车无线充电设备主板研发、卫星太阳电池功率调节器铝芯主板研发、800G-QSFP-DD光模块测试主板研发、电动车电池充电管理控制 PCB研发等技术上取得了阶段性进展，进一步夯实公司的技术领先地位和核心竞争力，以满足客户对更多高端产品的技术需求。公司将继续紧跟行业前沿最新技术，紧扣客户需求，提升新技术的开发成熟度，持续推进技术的跃阶升级。

　　截至2023年12月31日，公司共取得发明专利证书15项、实用新型专利证书262项、软件著作权证书7项；申请中的发明专利39项、实用新型专利62项。

　　珠海一博募投项目是公司智能化制造升级的主要载体，该园区致力于打造集研发、测试、生产于一体的一站式硬件创新基地，规划50万种元器件现货在库，配备50条柔性化、专业化、高端化的SMT产线为客户的研发打样、中小批量 PCBA制造提供服务。建设专业的网络通信、工业控制、医疗器械、汽车电子专门车间，给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃。募投项目部分产线的顺利投产对公司长远发展具有里程碑式的意义，公司在突破批量订单产能瓶颈的同时，也为PCB研发设计创新带来新的源动力。报告期内，新产线完成了设备安装、试产和工艺调试，进入了正式投产阶段，产能产量稳步提升，并已陆续通过重点客户的审核认证。

　　报告期内，公司高度关注高性能芯片、电子元器件等原材料价格的变化，加强与客户端、供应端的信息共享和沟通互动，科学、及时、有效地做好原材料价格波动管理，深入与供应商、客户协商材料成本的共担问题。同时，公司发挥产品质量控制和成本控制优势，节能降耗，通过价格传导机制冲抵原材料价格波动带来的影响。

　　报告期内，为公司整体战略发展需要，更好地实现资源整合与优化，提升产业链效率，公司通过增资珠海邑升顺，将其由参股子公司变更为公司控股子公司。通过本项目的实施，公司将补齐自身产业链供应链短板，实现 PCB研发设计-制板-物料供应-焊接组装等一站式硬件研发创新服务，夯实自身行业地位，以更好地满足客户对公司产品及服务快速响应的市场需求，为公司提供良好的投资回报和经济效益。珠海邑升顺目前尚处于建设期，建成后主要从事高端 PCB的研发、生产和销售业务，承接高端PCB的研发打样、中小批量订单，将填补公司产业链上的业务空白。

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　　报告期内，为了有效满足华北地区客户不断增长的订单需求，公司注册新设全资子公司天津一博，其主要业务为向客户提供PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务，建成后将贴近公司华北区域客户一线服务，填补公司产业链上的区域空白。

　　公司主动适应证监会、深交所等关于上市公司规范运作的监管法律、规则、指引等变更要求，进一步增强规范运作意识，提高上市公司透明度和信息披露质量，依法合规地做好信息披露工作；积极组织中介机构对公司董事、监事、高级管理人员等开展集体培训学习，有效加强了内部控制制度建设，增强了公司经营管理合规运作水平。通过股东大会、定期报告、临时公告、业绩说明会、投资策略会、深交所互动易、投资者现场调研及日常电话、邮件等方式，建立起与资本市场良好的沟通机制，全方位、多角度向投资者传递了公司实际的生产经营情况，有效维护了广大中小投资者的合法权益。

　　展望未来，公司所处的硬件研发创新市场具有广阔的发展空间，公司作为PCB研发创新服务领域的引领者，一方面将持续巩固 PCB设计规模优势、技术优势、PCBA快速交付优势、服务质量优势和客户资源优势等，另一方面随着募集资金投资项目的投产及产能布局的不断优化，公司的综合实力将进一步提升，未来的发展空间和业绩增长潜力将进一步得到展现。

　　公司是一家以高速、高密PCB研发设计为基础，同时提供研发打样、中小批量PCBA制造的一站式硬件创新服务商，在国产芯片、人工智能、医疗健康、新能源、物联网、5G通信等产业化加速的大环境下，依托行业领先的PCB设计规模化团队、快速响应的PCBA制造服务能力，贯彻执行国家创新驱动和科技发展战略，从业务、技术、市场等方向全面提升公司市场竞争力与行业地位。实施的具体步骤为：

　　1、保持技术领先优势，进一步提升公司PCB设计能力，扩大人员规模，优化人员结构，积极进行前瞻性技术积累，进一步规范完善设计流程，全面提升PCB设计水平；

　　2、保持差异化竞争优势，持续进行PCBA产能扩张，实现PCBA研发打样、中小批量领域的柔性化制造和快速交付优势，为客户提供更全面的电子制造服务；

　　3、完善产业链布局，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求。

　　公司立足于PCB设计、PCBA制造服务产业的巨大发展空间，根据行业市场竞争特点和未来发展的客观趋势制定了以下发展规划：

　　高速PCB设计业务是公司与客户合作的基础，是公司成长的核心驱动业务。公司将继续强化PCB设计团队业务能力的培育、建设，通过在实践中不断发展，公司将持续性地加大投入，保持公司在PCB设计领域的行业领先优势。

　　随着PCB设计行业的发展，对于熟悉本行业发展脉搏的管理人才以及掌握 PCB专业技术的科技人才的竞争将愈发激烈。公司将继续健全人力资源管理体制，完善公司培训、薪酬、绩效和激励机制，形成公司内人才快速提升和良性竞争机制以增强对人才的吸引力。为满足公司业务规模日益扩大的需求，公司将重视加大日常的人才招聘力度，充实、优化员工队伍，进一步提高公司的管理和技术水平。

　　PCBA研发快件生产线可以快速响应客户PCB设计的落地，有效缩短客户产品研发周期，能增强公司在PCB设计领域的竞争优势。

　　未来几年，为满足客户研发打样及中小批量的订单需求，公司计划持续 PCBA产能扩张，突破目前限制公司进一步快速发展的产能瓶颈。在现有数千家客户群的基础上，通过大数据分析，精准掌握客户的电子元器件的需求及走向，优化供应链策略，对于部分元器件提前备库，集中采购，帮助客户减少备料时间，在公司现有深圳、上海、成都、长沙、珠海五地高端智能制造PCBA工厂的基础上，逐步建设面向5G及下一代通信技术、人工智能、高端工控、医疗电子、汽车电子的专业智能制造车间，帮助客户实现从研发原型机到中小批量生产的无缝衔接；打造业界一流的高端硬件实验室以及高速实验室，实现56G、112G以及面向下一代的高速测试环境以及高端硬件测试环境，帮助客户实现从研发、测试到中小批量生产的快速响应。同时配合产能的扩张实施积极的市场开拓、推广措施，助推公司营业收入进一步增长。同时公司进一步提高PCBA业务生产效率，用及时、快捷、高质量的PCBA服务满足客户的需求，以一体化解决方案实现为电子产品研发提供最优最快的服务。

　　以战略高度对客户开展销售服务工作，全面提升客户服务水平，适时扩大客户服务中心的覆盖面布局，大力开展品牌建设工程，提升品牌的知名度和美誉度；通过技术研讨会和口碑传播方式推广公司品牌，获取客户认可以获得更多的业务订单。目前公司以深圳、北京、上海、成都、西安、长沙等城市为中心，在国内设立了多个区域市场部，辐射国内大部分重要的电子研发基地。公司将充分利用现有的销售渠道，配合市场开拓计划，建立更加完善的销售体系，全面提高公司产品的覆盖率和市场占有率。

　　公司将根据业务发展及优化资本结构的需求，在适当的时机，选择适当的融资方式，提供公司持续发展所需要的资金保障，实现企业价值最大化。一方面，公司将以规范的运作、科学的管理、持续的增长、丰厚的回报予投资者信心，保持公司在资本市场融资的能力；另一方面，公司会结合自身业务发展需要，不排除在未来适时择机选择一些PCB、PCBA产业链优质企业进行收购，延伸公司产业链，丰富产品结构，扩大生产能力，提高综合竞争力。

　　公司定位于硬件创新服务商，为多行业、多领域、多客户及多细分产品提供研发服务给公司的技术创新带来挑战，下游客户产品创新速度快，全面且紧跟行业前沿新技术及多元化的技术创新需求是公司保持核心竞争力的重要源泉。公司作为PCB设计服务领域的行业引领者，技术创新优势是公司的核心竞争优势之一。未来，如果公司的技术创新能力不能及时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更新迭代，或在硬件创新新兴领域的技术研发未能取得相应成果，则公司将面临下游客户流失的风险，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。

　　作为“电子产品之母”的PCB为整个电子产业链的基础环节。随着电子产品向小型化、低功耗、高性能方向转变，未来PCB行业将持续向高密度、高精度、高可靠、高速率、多层化、高复杂度方向发展，相应的PCB设计越来越复杂，相关的PCBA制造服务也需密切跟踪下游新材料、新技术和新工艺的发展，不断进行技术更新和工艺升级。随着行业发展和技术进步，客户将对PCB设计和PCBA制造服务在技术和质量上提出更高的要求，若公司不能及时提高技术研发水平、优化生产工艺，则存在不能适应行业技术进步和工艺升级的风险。

　　公司所在的PCB设计行业属于典型的技术密集型行业，对人才的要求较高，既需要具备基础理论知识和对行业新技术的认识，又需要在长期的实践中积累对市场的深刻理解和丰富的客户沟通经验，而目前我国PCB设计综合型人才较为缺乏，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养。尽管公司已组建完整的、富有竞争力的人才团队，并建立了较为完善的人才培训和激励机制，但面对市场变化的考验，仍存在技术人才流失的风险。

　　近年来，国家支持企业创新，重视知识产权保护，加大了对知识产权侵权违法行为的打击力度，但市场上仍然存在知识产权侵权行为。如果未来其他公司侵犯公司的知识产权，或者公司所拥有的知识产权被宣告无效，或者有权机关认定公司存在知识产权侵权行为，或者其他公司提出针对公司的知识产权诉讼，可能会影响公司相关产品的销售，并对公司的经营业绩产生不利影响。

　　公司的客户群体覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等多个国民经济重要领域，下业的景气程度与宏观经济形势密切相关。尽管公司服务于多领域的业务布局可充分分散单一经营风险，但如果未来宏观经济形势发生重大变化，影响到下业的发展环境，导致下业出现系统性经济恶化，则将对公司的经营业绩产生重大不利影响。

　　PCB设计服务和PCBA制造服务行业集中度不高，相关行业企业大都规模较小、数量众多，尤其是技术低端产品，市场竞争激烈。同时，伴随着下游终端电子信息产业竞争加剧，对应的PCB设计和PCBA制造服务市场也存在竞争加剧的风险。如果公司未来在技术创新、生产工艺、市场开拓、营销能力、服务水平等方面不能持续保持并巩固竞争优势，公司在与国内外同行业企业的竞争中将会遇到冲击和挑战，面临经营业绩下滑的风险。

　　公司定位于服务客户研发阶段PCB设计及产品硬件创新需求，覆盖下游多个行业的电子电路产品。客户需求具有定制化的特征差异，且产品质量、性能的稳定性对于客户来说至关重要，直接影响其产品研发的周期及成功率。如果公司未来对于产品质量控制把关不严或有重大疏忽，导致设计质量及产品质量未能满足客户需求，将对公司的市场口碑、经营状况等产生不利影响。

　　长期以来，中美贸易竞争摩擦不断，美国多次宣布对中国商品加征进口关税。PCB设计服务和PCBA产品为公司出口美国的主要服务和产品，其中PCBA产品被纳入到中美贸易摩擦加征关税清单中。

　　公司及下业领域的广大客户，最终产品广泛应用于社会各界的生产生活。从长期来看，若中美贸易摩擦加剧，可能会进一步对全球经济及中国进出口带来冲击，通过产业链传导，进而影响整个中国电子电路行业，并对公司经营情况产生不利影响。

　　公司PCBA制造业务需要采购各类电子元器件，受行业需求旺盛、晶圆厂产能等因素的影响，元器件市场采购价格存在较动。如果未来原材料的价格出现大幅上涨，而公司不能及时地将原材料价格上涨传导至下游或有效降低生产成本，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

　　公司应收账款账面余额占资产总体规模的比例不高，公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，但若未来随着公司经营规模的扩大，公司的客户数量及应收账款余额可能持续增长，若部分客户因财务状况或与公司的合作关系出现变化，导致支付困难、拖延付款等现象，公司将面临无法及时全额收回应收账款导致营运资金压力增大的风险，从而对公司经营成果及资产质量产生不利影响。

　　公司存货账面余额随着业务规模的扩张特别是PCBA制造服务业务的扩张而持续增长，主要系公司根据客户需求和市场情况，进一步加大了集采备货规模。虽然公司存货总体库龄较短，且公司已对存货进行了减值测试并计提了充分跌价准备，但若未来原材料市场价格、客户需求、公司的生产效率及产品质量等发生负面变化，公司仍将面临较大的存货跌价风险，进而影响公司的资产质量及经营业绩。

　　公司及部分下属子公司目前享受高新技术企业所得税优惠税率、小型微利企业所得税减免、研发费用加计扣除、出口销售享受“免、抵、退”等税收优惠政策。前述税收优惠均为国家长期实行的税收优惠政策，但若未来相关政策发生变化，或公司及子公司未能持续满足相关税收优惠的资格条件，则公司将面临税收支出增长较快的风险。

　　公司主营业务综合毛利率本报告期为35.86%，与上年同期相比下降了4.99个百分点，主要受客户订单需求不足、人工成本上升等因素影响。尽管如此，公司PCBA制造服务毛利率较传统EMS厂商批量生产偏高，系设立工厂即为提供高品质研发快件的业务定位、技术服务特征更明显、柔性供应能力更强所致。如果未来出现市场竞争进一步加剧、公司产能无法得到有效利用或原材料价格和人力成本持续提升等情形，公司主营业务毛利率存在下降的风险。

　　虽然公司已经对募集资金投资项目的可行性进行了谨慎论证，但项目的可行性分析系基于较为良好的市场环境，在技术发展、市场价格、原材料供应等方面未发生重大不利变化的假设前提下测算的。若募集资金投资项目实施后，外部环境出现重大变化，将有可能对于募集资金投资项目的预期收益带来不利影响。另外，任何投资项目需要一定的建设期与达产期，若下游市场环境出现不利变化，将导致募集资金投资项目的预期收益不能顺利实现，将有可能会对公司的整体经营业绩产生一定的影响，因此募集资金投资项目存在不能获得预期收益的风险。

　　随着募集资金投资项目的建成投产，固定资产、无形资产及其他长期资产所产生的折旧及摊销金额将有所增加，从而对本公司利润造成一定压力。虽项目实施后公司产能将逐步提升，但短期可能出现折旧及摊销费用大幅增加、收入增长速度及增长规模相对延迟的情形，从而可能对公司短期业绩产生负面影响。

　　随着IPO募集资金的到位，公司的净资产规模在短时间内大幅增长，而募集资金投资项目的实施需要一定时间，在项目全部建设完成后才能逐步达到预期收益水平，因此，公司短期内存在净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。

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　　1、针对创新风险，公司将不断加大科技研发投入的力度，加强与国际顶尖公司的合作，提升自身创新能力和技术水平，开发出更多具有高技术含量和国际竞争力的产品或服务，提高公司的核心竞争力；

　　2、针对技术风险，公司将紧跟行业前沿技术，不断提高自身的技术创新能力，及时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更新迭代。

　　3、公司将持续优化激励方案，建立起富有“科学性、竞争性、公平性”的薪酬分配体系，实现激励资源向奋斗者、贡献者、价值创造者倾斜。公司将继续加大对人才综合素质能力培养的力度，分层次、分类别地开展内容丰富、形式多样的员工培训，为员工提供充分的学习机会和参与企业建设的平台，持续推进企业的人才培养。同时，辅以全面的福利保障体系，促进员工价值观念的凝合，共同形成留住人才和吸引人才的机制，推进公司整体发展战略的实现。

　　4、针对经营风险，公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，不断苦练内功、提高综合竞争能力，获得更多国内外优质客户的认可，建立战略合作关系，以增强对市场的预测能力和对市场波动的抵抗能力。针对原材料供应方面，公司将通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、调整售价和优化订单结构等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。公司将进一步提高公司的知名度和品牌影响力，充分利用已有的资源优势和研发优势，积极拓展国内外市场，进一步提高公司主要产品的市场占有率。

　　5、针对财务、项目投资等风险，公司在日常经营过程中，将进一步完善法人治理结构，实施公司运行机制升级，将风险意识摆在突出的重要位置，稳健经营，合理决策。IPO为公司未来可持续发展提供了资金保障，公司将认真组织募集资金项目的实施，并加强项目实施过程中的各项管理工作，争取募集资金项目尽快按计划完成并持续产生效益；公司将持续加强组织能力建设，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，努力实现销售规模持续稳健的增长。

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　　已有60家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1946.66万股，占流通A股35.61%

　　近期的平均成本为30.86元。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁9518万股(预计值)，占总股本比例63.45%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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