一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析” 之“五、风险因素”。

　　五、公司负责人刘建波、主管会计工作负责人周湘荣及会计机构负责人（会计主管人员）张祖庆声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

　　十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　苏州国发股权投资基金管理有限公司－苏州国发新兴二 期创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东

　　昆山零分母投资企业（有限合伙）－宁波玉喜投资管理合 伙企业（有限合伙），系公司股东

　　昆山玉侨合投资管理有限公司－昆山市玉侨勇吉创业投 资合伙企业（有限合伙），系公司股东

　　全称VerticalContinuousPlating，垂直连续电镀设备， 用在PCB镀铜，采用垂直连续电镀技术的电镀生产线。

　　全称PrintedCircuitBoard，印制电路板，是电子元器件 的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

　　High Density Interconnector，高密度互连板，是使用 微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

　　IC封装基板，是为芯片与印制电路板之间提供电器连接的 关键载体，能够起到保护、支撑、散热的作用。

　　镀层分布的均匀程度，是衡量电镀效果的关键指标，电镀 层最厚值与最薄值的极差值越小说明电镀效果越好。

　　全称ThrowingPower，即深孔电镀能力，印制电路板中孔 内平均铜厚与表面平均铜厚的比例，数值越高，孔内镀层 厚度与表面镀铜层厚度越接近，电镀效果越好

　　SheetbySheet，即一种将柔性板片式上料，经过表面加工 处理后，再片式下料的生产方式。

　　ReeltoReel，即一种将柔性板从圆筒状的料卷卷出，经过 表面加工处理后，再卷成圆筒状的生产方式。

　　美国PrismarkPartnersLLC，印制电路板行业权威咨询机 构及市场调研机构。

　　印制电路板中板厚与孔直径的比例，又称厚径比，数值越 高则通过电镀在孔内沉铜的难度越大。

　　利用金属在以自来水或盐水为蚀刻主体的液体中发生阳 极溶解的原理，通过电解的作用将金属进行移除的技术。

　　利用曝光制板，显影后，将拟蚀刻区域的保护膜去除，在 蚀刻时接触化学溶液，通过化学溶解腐蚀的作用将金属进 行移除的技术。

　　1、营业收入同比增长 21.16%，主要是公司加强开拓市场、拓展新领域、扩大销售，新能源设备及其它设备均不断增量，营业收入同步增长所致。

　　2、归属于上市公司股东的净利润同比增长9.77%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长13.18%，主要是报告期内随着营业收入增长，净利润随之增长。

　　3、归属于上市公司股东的净资产和总资产分别同比增长79.88%和40.56%，主要是公司发行GDR及2023年上半年净利润增加所致。

　　4、经营活动产生的现金流量净额变动的原因主要是销售收入增长及销售回款增长所致。

　　计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外

　　企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　公司自主研发的垂直连续电镀设备市占率达 50%以上，可以适用于各种基材特性（刚性板、柔性板、刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板、特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强，生产效率、产品品质、产品性价比相较进口PCB电镀专用设备具有显著的竞争优势。

　　公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上已达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平。

　　其中，公司在刚性板垂直连续电镀设备已经形成了成熟且领先的市场领先优势；公司的柔性板片对片垂直连续电镀设备在板厚36μm-100μm时电镀均匀性能够达到10μm±1μm，并获评“江苏省首台（套）重大装备及关键部件”、“江苏省重点推广应用新技术新产品”；公司的柔性板卷对卷垂直连续电镀设备在板厚20-100μm时电镀均匀性能够达到10μm±0.7μm，并获评“安徽省首台（套）重大技术装备”。

　　公司的水平镀设备（三合一）属于国内首创，打破国外厂商的垄断，填补国内空白。该设备主要用于对品质、信号、耐气候性、稳定性要求更高的PCB领域电镀，应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等。公司的水平镀设备已经完成样机出货，并与终端客户开展产品测试合作，运行状况良好，产品质量与进口水平镀设备相当，可大规模量产。

　　公司着眼PCB行业细分市场，布局陶瓷基板的电镀工艺，持续贡献当年营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。迄今为止，陶瓷电镀还是采用最原始的槽式设备，均匀性差、电镀后需要刷磨10-30μm、无法自动化，无法满足科技进步的要求。公司推出的垂直连续陶瓷电镀设备，具有均匀性极佳、完全自动化生产的优点，大大提高了生产效率。

　　公司不断推进技术研发创新，布局IC载板领域的电镀设备，MSAP设备已量产中。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线μm。长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企、台企垄断。公司凭借其在PCB 领域孜孜不倦的深耕，积累了丰富的设备开发制造经验和技术，推出的这款设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。目前设备已规模量产中。

　　在通用五金电镀领域，环保、节能、安全问题一直是通用五金电镀领域亟需解决和优化的课题。公司一直致力于帮助客户做到节能减排、降耗、清洁生产、提高自动化、安全性、智能化水平。公司持续将PCB电镀领域取得的成功经验，应用到通用五金电镀领域，持续不断为通用五金电镀提供更加环保、节能和安全的解决方案。

　　公司持续聚焦龙门电镀设备的自动化、智能化升级，报告期内订单持续放量。在龙门电镀设备方面，公司的核心竞争优势在于为客户解决降本、安全、环保方面的痛点难点并提供优质的综合解决方案，通过将其他行业技术延伸运用到电镀领域，帮助客户实现生产环节的降本增效、安全环保。报告期内公司该款设备订单持续增长，不断扩大市场占有率。

　　公司持续不断推进产品创新升级，研发生产出国际首创的（在传统滚镀设备的基础上）五金连续电镀设备。公司不断地投入研发，进行技术创新，使设备不断升级，在传统电镀设备基础上进行革命性改造创新，研发生产出国际首创的五金连续电镀设备，在良率提升、降低成本、节省人力、提高效率、安全环保等方面均有显著优势，更为符合客户需求及行业发展趋势，技术优势明显。

　　公司凭借在PCB电镀设备领域的深厚技术积累与领先市场地位，将业务拓展至新能源领域，目前，公司是国内乃至全球唯一实现新能源镀膜设备规模量产的企业，框架协议转订单及新增订单持续增加中，收入贡献明显。公司的新能源镀膜设备属于国际首创，企业广泛应用于动力电池、新材料、导电玻璃、3C电池、柔性电路板、储能电池等领域。对于下游客户而言，公司的新能源镀膜设备拥有安全性高、成本低、续航能力强、适用于各种基材等方面的产品优势，具有较高的技术壁垒，已经建立了先发优势。公司的主要目标客户涵盖新能源汽车制造企业、电池（动力电池、储能电池、消费类电池）制造企业、原铜箔材料生产企业、膜材生产企业等。目前，供货客户已超过20家。

　　公司涉足真空装备制造领域，持续接单并量产12靶磁控设备。同时，公司自主研发的技术领先的24靶磁控设备已处于调试阶段。公司已生产制造的磁控溅射设备，作为镀铜的前道设备，可与新能源锂电镀膜设备、光伏电镀铜设备等形成有效协同，技术、生产、服务等工艺密切衔接，帮助公司打造一体化锂电正负极设备、光伏电镀铜设备生产线并向客户提供一体化专业服务。

　　公司作为光伏镀铜领域的先行者，第三代光伏镀铜设备基本制作完成，已处于调试阶段，场内调试完成后将发货至客户处。目前国内光伏镀铜设备尚未形成激烈竞争格局，处于前期发展阶段，以铜代银的趋势正在不断增强。公司继续量产第二代设备，同时也在继续研制全新的、能使成本大规模下降的新光伏镀铜设备。

　　公司是全球领先的电镀设备制造商，主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产及销售，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀解决方案。目前，公司的产品主要面向PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域，公司的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在 50%以上。公司凭借在 PCB 电镀设备领域深厚的技术积累与领先的市场地位，向通用五金电镀领域和新能源电镀领域进行业务拓展和延伸，构建了应用领域覆盖广泛的业务布局。

　　公司对新能源市场前瞻布局，建立了先发优势和领先地位，是目前国内乃至全球唯一实现新能源镀膜设备（也称“卷式水平膜材电镀设备”）规模量产的企业。

　　公司持续不断创新，使得产品品类不断丰富，公司涉及的三大领域。PCB电镀领域，目前公司主要有五款设备在售：VCP设备、水平机、水平镀、陶瓷VCP、MSAP移载式VCP。其中，水平镀设备，国内首创，国际领先，填补国内空白，打破国外垄断；陶瓷 VCP，用于比较高端的半导体产品，在批量生产中；MSAP移载式VCP是用在芯片上与PCB板的结合的部分（IC载板），处理更精细化的线路电镀，目前在量产中。同时在研制的蚀刻设备，已处于调试阶段。通用五金领域，目前有五金连续镀设备和龙门设备，应用领域广泛,可应用于航天航空、5G通讯、汽车等领域，订单均持续增长中。新能源领域：新能源镀膜设备与真空磁控溅射设备可广泛用于动力电池、储能电池、3C电子电池等领域，其中新能源镀膜设备放量明显，12靶磁控设备在持续接单中并已研制完成24靶设备。光伏镀铜设备，第三代光伏镀铜设备基本制作完成，场内调试后将发货至客户处。

　　主要用于消费电子、通 讯设备、5G基站、服务 器/云储存、航空航天 等

　　主要用于柔性板PCB电 镀领域，实现片式柔性 板的自动上下料生产。 穿戴设备、智能家电、 通讯设备等

　　主要用于柔性板PCB电 镀领域，实现卷式柔性 板整卷连续电镀生产。 穿戴设备、智能家电、 通讯设备等

　　主要用于PCB电镀前进 行除胶化铜，主要应用 于PCB、HDI 、IC载板， 适用于消费电子、汽车 板、5G通讯设备、服务 器、云储存、航空航天 等高密度多层板的生 产设备。

　　板材压合前制程，主要 应用于PCB、HDI 、IC 载板，适用于消费电 子、汽车板、5G通讯设 备、服务器、云储存、 航空航天等高密度多 层板的生产设备。

　　水平除胶渣、化学沉 铜、电镀铜连续线三合 一设备，主要应用于 PCB、HDI 、IC载板， 适用于消费电子、汽车 板、5G通讯设备、服务 器、云储存、航空航天 等高密度多层板的生 产设备。

　　打破国际垄断，填 补国内空白，产品 拥有完全自主知 识产权，相较于国 外设备，在性能、 服务、性价比安博电竞、均 匀性等技术指标 方面优势明显，具 有较高自动化程 度

　　主要用于大型半导体 清洗，航空航天，汽车， 5G 通讯，3C 产品等电 镀领域，应用范围广 泛。

　　该领域发展相对 成熟，公司深耕该 产品市场近 20 年，产品技术成熟 稳定，采用清洁化 生产方式以减少 环境污染，实现自 动化、智能化以及 清洁化的生产加 工

　　是一种可广泛用于紧 固件、钕铁硼、电气接 插件安博电竞、冲压件、汽配件 等电镀生产加工的连 续电镀设备，广泛应用 于 5G 通讯、计算机、 物联网、汽车、电能、 航天航空等领域，面向 通用五金表面处理领 域（镀铜、镀锌、镀镍、 镀锡、镀金、镀银等） 提供滚、挂镀清洁、高 效、安全生产的全新解 决方案。

　　国际首创，在传统 电镀设备基础上 进行革命性改造 创新，在良率提 升、降低成本、节 省人力、提高效 率、安全环保等方 面优势突出

　　主要用于锂电动力电 池、储能电池及消费电 池行业制作阴极载流 板，同时也可以应用镀 铜膜材基材生产，也可 用于各个行业柔性材 料的金属化处理。

　　国际首创，公司是 目前国内乃至全 球唯一实现新能 源镀膜设备规模 量产的企业

　　主要用于锂电动力电 池、储能电池、光伏等 行业，亦可用于其他行 业柔性材料的金属化 处理。

　　国内外首创，目前 正在制造第三代 设备，拥有以下优 势：产能规模大， 8000 片/小时以 上；破片率低，小 于 0.1%；均匀性 好；高效节能、清 洁环保。

　　在技术创新研发方面，立足PCB专用电镀设备的研发、设计、制造等方面，加强研发及技术成果应用，在技术水平先进性、制造工艺成熟度等方面电子元件电路板类网站，形成了垂直连续电镀核心技术体系，拥有多项发明专利技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上处于行业领先水平。同时，公司加强核心技术在其它领域的应用，拓展应用渠道，在PCB电解蚀刻机电子元件电路板类网站、卷式水平镀铜线、垂直连续硅片电镀机等方面，加大研发投入，成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。

　　在研发团队上，公司的核心研发团队在机械、化工、自动化、信息技术等领域有着多年的研究经验，在实践中不断探索和创新形成的实用技术，逐步实现自动化和智能化，设备性能得到众多用户的认可和充分肯定。

　　在技术成果的转化方面，不断将PCB领域的垂直连续电镀技术，拓展应用至新能源材料专用设备，包括锂电和光伏专用设备的研发和制造，取得多项研发技术成果，形成了独立自主的首创技术和机型。公司研发团队不断对新能源镀膜设备、光伏设备、龙门设备、高端IC载板设备进行大幅的技术革新，形成公司新的利润增长点。

　　自公司成立以来，公司一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。从研发技术上看，凭借公司在PCB电镀设备领域的深厚技术积累，电镀的均匀性与贯孔率指标表现良好，能够向客户提供高稳定性、高良品率、高线速、节能降耗的高性价比电镀解决方案；从制造技术上看，凭借模块化分段技术与节拍式生产技术，有效缩短公司产品的制造周期，显著提升公司的市场竞争力。报告期内，公司已拥有以下的主要核心技术：

　　公司自主研发的一种 PCB 板的电镀方 式，包含了稳态传动及电流均匀传导系 统技术、功能槽体侧部密封及挡水技 术、高纵横比板电镀技术等多项我们的 核心技术，能够使PCB在密封槽体内仅 由一套传动系统带动就能完成全道电 镀工序，显著提升了电镀设备的稳定 性，是提升PCB电镀均匀性与良品率的 关键

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　　该技术利用全闭合钢带线、新型夹具及 收放料系统等减少了镀件在传输过程 中的左右摇摆和拉伸，使传输过程更加 稳定，电流分布更加均匀，显著提升了 电镀效果

　　该技术通过封闭化产线、液体扰动装 置、电镀液循环装置或连续滚镀装置的 使用，结合自动化技术，降低了电镀环 节对环境的负面影响，同时提高了生产 的安全性

　　该技术通过独特设计的密封和挡水装 置切断电镀槽与前后处理段之间的液 体连接，避免液体间交叉污染，从而保 持电镀液浓度的稳定，延长电镀液使用 寿命，提升电镀质量，降低生产成本

　　该技术对电镀液喷射系统进行了升级， 对喷嘴的分布、喷嘴流量及喷嘴到镀件 板面的距离进行了调整，同时缩短了阴 极与阳极的距离，并结合脉冲电流有效 提升了孔内电镀的均匀性与贯孔率

　　公司自主开发的设备操作和管理系统 操作简单，可以与企业信息管理系统连 通，并对生产数据进行实时反馈与分析

　　公司自主研发一种阳极盒组件、阳极组 件以及水平镀膜生产线，克服了原有技 术中的不溶性阳极产生的气泡容易粘 附在待镀膜的膜面上，不容易去除的缺 陷

　　该技术生成出一种夹具和一种双边夹 输送设备，克服了原有技术中的夹具无 法应用在水平电镀线中的传动钢带上 以夹持固定待镀件及原有技术中的双 边钢带无法长时间保持同步运转的缺 陷

　　公司将沿板宽方向分成多片阳极，各个 小片阳极单独打电流，对各个小片阳极 电流根据测试结果调整独立调整各个 分片阳极的电流大小，对膜面镀层厚度 进行调整，保证镀膜镀层电镀均匀性， 解决了单片阳极沿膜宽方向各个区域 电流大小不一致现象

　　公司为了满足新产品开发、技术创新、产品迭代、技术储备和人员储备等战略发展需要，报 告期内在研发领域的投入大幅增加。2023 年上半年研发费用为39,412,538.21 元，较上年度同期增长30.86%。研发投入总额较上年度同期大幅增加的原因如下： (1)为提升公司发展动力，加快新产品开发、人才培养和储备，公司引进了高端研发人员，新增研发人员的工资和社保政策变化使职工薪酬大幅增长。

　　(3)为开发新产品，拓展市场空间，公司启动多个新研发项目，研发物料消耗增长和物料价格上涨，带动相关支出增长。

　　在紧固件、钕铁硼永 磁体稀土行业、被动 元件（电阻，电容，电 感）行业的表面处理。

　　8:1≤AR≤12:1 电 流密度 ≥3.5ASD,TP≥90% 12:1＜AR≤20:1 电

　　适用于通孔、盲孔电 路板VCP电镀设备， 具备优秀的深镀能 力，满足市场需求

　　本；2、避免了 磷铜球产生的 阳极泥和氧化 铜粉造成的粉 尘污染；3、阳 极不析出氧 气，从而降低 了阳极适用于 通孔、盲孔电 路板 VCP 电镀 设备，具备优 秀的深镀能 力，满足市场 需求。对添加 剂的分解，延 长了阳极寿 命。

　　1、能实现全自动的 上下料过程；2、大 力提升板面和孔内 的清洁干燥度;3、 延长线路板存放时 间

　　本项目可有效 解决板面氧化 及干燥问题， 达到行业领先 水平，是垂直 连续电镀线在 线烘干的升 版。

　　有效的改善现有的 BGA 孔密集区铜厚 偏薄问题，将TP值 能提升至80%左右。

　　品：板面垂直高度 38”-49”，镀层厚 度为25μm时，R值 ±5μm；传动运行 平稳，钢带平直，板 面无拉伸，或者在 要求范围之内;生 产速度为 0.5-3.0 米/分，可调节。

　　可连续同时生产产 品：板面垂直高度 30”-50”，镀层厚 度为25μm时，R值 ±4μm；传动运行 平稳，钢带平直，板 面无拉伸，或者在 要求范围之内，生 产速度为 0.5-3.0 米/分，可调节。

　　研 发 出 可 以 生 产 30”-50”的线路板 的节能环保型垂直连 续电镀线，提高生产 效率，降低生产成本， 基板的利用率提升。

　　此设备已在客 户端进行三代 机改良后完成 装机,目前正与 药水商研议测 试时间表待客 戶进行试板验 证结果

　　输送平稳，电镀均 匀性、电镀质量达 到客户的要求，填 补国内空白，打破 国外垄断。

　　此设备在客户 端已装机完成, 目前正与药水 商研议测试时 间表待客戶进 行试板验证结 果。

　　开发出可替代化学 镀锡的水平连续镀 锡设备，功能槽处 理时间降低 50%以 上

　　解决触屏高分辨 率、快响应新工艺 材料生产中不良率 高的问题，对欧日 设备进口替代

　　十二靶位设备 研发己成功完 成，已形成订 单，设备验收交 付。二十四靶位 设备正在调试 中。

　　1、单面板和假 双面板在客户 端已经在小批 量生产中；2、双 面板给终端客 户认证的样品 已经完成第三 次送样。

　　缩短工艺流程，铜 可在线直接回收再 利用，大大减少药 水和清洗水的使用 量，极大改善车间 的作业环境，为PCB 制作的绿色化发展 探寻到了一条可行 的新路子。

　　拟在不久的将来广泛 应用于PCB领域的线 路板制作（新设备新 工艺推广运用）。

　　电镀膜金属均匀 性、灌孔率、小于10 μm内孔径（高纵横 比）填孔能力达满 足客户的需求

　　国产半导体电镀膜金 属设备取代进口电镀 膜金属设备、挑战高 难度半导体电镀膜设 备。

　　1.整个机器的全自 动化；2.PCB的镀层 均匀性、灌孔率达 到客户的要求；3. 化铜无孔破，产品

　　可以有效解决高纵横 比线路板孔内气泡残 留的问题，以此来减 少甚至杜绝线路板生 产过程中因孔破造成

　　的产品。报废问题，从 而提高了生产效率， 大幅降低了生产成 本，线路板的良率也 大大地提升，也能更 好的满足环保需求。

　　为了实现复合铜箔 无接触电镀批量化 生产，与电解铜箔 相比，复合铜箔具 备三大优势：低成 本、更安全和高能 量密度。

　　1.自动化生产过程连 续不间断；2.复合铜 箔电镀均匀性，镀层 结合力达到客户的要 求；3.复合铜箔生产 效率低，产品良率低 等问题得到根本解 决。