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　　一电路板包括一树脂层和一埋置在树脂层内用于构成一电路的布线结构。在电路板上，布线结构设有一个用于焊接第一电气元件的连接件。布线结构设有通过插入一紧固件用于连接第二电气元件的一个连接孔，而连接件设置在树脂层一表面上。

　　1.一种电路板，它包括：一树脂层；和一埋置在所述树脂层内用于形成一电路的布线结构；所述布线结构具有用于焊接第一电气元件的连接件；所述布线结构具有一连接，用于通过插入固定件连接第二电气元件；以及所述连接件设置在所述树脂层的一个表面上。

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　　本公开提供了一种印刷电路板和一种制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层，并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分绝缘层的腔；无源组件，设置在所述腔中并且包括电连接到所述多个布线层中的至少一个的外电极；以及桥，在所述腔中设置在所述无源组件上并且包括电连接到所述外电极的一个或更多个电路层。

　　本发明公开了一种电路板总成，该电路板总成包括：电路板，内部设置有讯号线；高速连接器，设置有两排针脚；所述针脚朝同一方向进行弯折，使所述针脚成型有弯折部和水平部，所述弯折部的一端与所述高速连接器的本体连接，所述弯折部的另一端连接有所述水平部，所述水平部沿远离所述弯折部的一侧进行延伸；换层过孔，开设在所述电路板上，所述换层过孔与所述水平部对应设置，所述讯号线伸入所述换层过孔后与所述水平部连接。如此设置，高速信号就可以在高速连接器区域的内部进入到连接器，无需绕到焊盘外部，这样可以减少走线长度，降低链路损耗。同时，可以充分利用重合部分的空间，从而可以节省外部的板级走线空间。

　　本发明公开了一种异形电路板及元器件插件方法，该方法包括：插件装置识别电路板和元器件，确定电路板上插接点和元器件的位置以及元器件在基准坐标系中的倾斜角度，之后，将插接点和元器件的坐标映射到基准坐标系，最后移动元器件到插接点安博电竞，调整元器件的角度并插接。本发明还公开了一种异形电路板及元器件插件装置。本发明通过将电路板上的插件点和元器件坐标映射在一个基准坐标中，确定两者之间的位置关系安博电竞官网，并且结合根据电路板在基准坐标之内的倾斜角度，确定元器件与基准坐标系之间的偏移量，最后将上述偏移量和插件点和插接点在基准坐标系内的位置关系叠加，确定元器件的移动参数并且完成插件，排除了电路板和元器件的异形对插件的影响。

　　本实用新型涉及透镜粘接技术领域，为一种基于透镜粘接的PCB结构，包括基材及透镜，所述基材上设有铜皮，所述铜皮的两边设有溢胶区，所述溢胶区上不盖绿油，所述透镜的两侧分别粘接在所述铜皮两侧的溢胶区上。通过将透镜lens粘接在铜皮上相比粘接在绿油上，粘接力更大，铜皮面上设计阶梯面更有利于胶水的流粘接力更佳。此外，通过开窗去掉绿油可以降低绿油厚度公差给耦合带来的不确定性，提升耦合工艺良率。

　　本实用新型公开了一种竖式乙太网路讯号处理模组，包括电路板，所述电路板上垂直安装有乙太网路讯号处理模组，乙太网路讯号处理模组包含基板安博电竞，复数个变压器、复数个共模滤波器及复数个电容均间隔地安装于基板上；将乙太网路讯号处理模组垂直地设于该电路板上，从而大大的增加了设置传输线路的空间，可避免该乙太网路讯号处理模组占用该电路板的布线面积，从而增大传输线路可用的布线面积，避免影响网路讯号的传输，同时也利于产品小型化。

　　本实用新型提供一种用于光伏逆变器的PCB板，包括光伏逆变器机箱、PCB板主体和三极管，所述PCB板主体固定安装在光伏逆变器机箱的内部，所述三极管焊接在PCB板主体上，所述PCB板主体的表面安装有两组对称设置的支撑组件；本实用新型通过固定板、安装架、固定孔、固定栓和卡扣之间的相互配合，使得固定板可安装固定在PCB板主体上，再通过将三极管表面开设的圆形通槽卡接在卡扣上，以便于对焊接好的三极管起到支撑固定的作用，从而有效减少外力或重力对三极管产生影响，有利于提高光伏逆变器内电路的稳定运行。

　　本申请实施例提供一种可拉伸电路板和电子设备，涉及可拉伸电子产品技术领域，可以简化可拉伸电路板的制备工艺。可拉伸电路板，包括：相互间隔设置的多个电子组件，每个电子组件包括基板和设置于基板表面的电子元器件；对于每个电子组件，在垂直于所述基板所在平面的方向上，基板的投影位于电子元器件的投影内；弹性材料，弹性材料填充于多个电子组件之间的间隙，且覆盖电子元器件远离基板一侧的表面；弹性材料的弹性模量小于基板的弹性模量。安博电竞平台入口

　　本申请提供了流体顺应体(100)、流体中用超声(130)处理部件承载件(102)的设备(114)和方法。流体顺应体(100)用于容置部件承载件(102)，其中，流体顺应体(100)包括承载件本体(104)和覆盖件本体(110)，该承载件本体(104)包括用于容置部件承载件(102)的容置隔室(106)，该覆盖件本体(110)对承载件本体(104)和部件承载件(102)进行覆盖，其中，承载件本体(104)和覆盖件本体(110)中的至少一者包括开口(190)，当部件承载件(102)容置在容置隔室(106)中时，该开口使部件承载件(102)的相应主表面的主要部分暴露。

　　本发明公开了一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，包括电路板本体、安装板、螺纹杆、低功耗半导体本体和安装块，所述螺纹杆相对电路板本体中部一侧设置有螺纹套，第二限位孔的内壁安装有限位条，所述低功耗半导体本体的下方开设有定位孔。该便于电路板安装的低功耗半导体器件设置有螺纹套、第二限位孔和限位块，旋转防滑旋钮，防滑旋钮可带动螺纹杆，在活动伸缩杆的限位作用下，螺纹杆可带动螺纹套向低功耗半导体本体方向移动，螺纹套可推动限位块向第二限位孔内部移动，直至限位块与限位条相抵接，此时复位弹簧处于拉伸状态，上下两侧的限位块对螺纹套进行挤压固定，防止螺纹套在第二限位孔内存在间隙导致松动。

　　本发明公开了一种可控硅无缆化连接结构，包括若干个整齐排列的可控硅元件、散热器、印制板和散热盖板；散热器上安装有若干个可控硅元件；可控硅元件的两侧向外延伸形成安装部，通过安装螺栓与安装螺孔的配合将可控硅元件安装于散热器顶板上；可控硅元件顶部设置有六个均匀分布的电源连接柱，六个电源连接柱均为中空柱，且在中空柱的内壁上开设内螺纹；印制板上开设有若干个连接孔，且在每一个连接孔上均焊接有用于增大与印制板接触面积的焊盘；焊盘上放置弹垫和平垫，紧固螺钉下端依次穿过弹垫、平垫和焊盘，并延伸至电源连接柱内，与电源连接柱之间螺纹相连；且紧固螺钉上端通过弹垫和平垫与印制板上的焊盘锁紧接连。

　　本申请实施例公开了一种电路板，包括基板、主控模块和电源模块；所述主控模块设置于所述基板；所述防反接拓展接口设置于所述基板的侧壁；所述防反接拓展接口与所述主控模块电连接，用于连接外设模块；所述电源模块设置于所述基板，并与所述主控模块电连接，用于为基板上各个模块供电。本申请实施例的一个技术效果在于，结构设计合理，使用非常方便。

　　本实用新型涉及印制板技术领域，具体为一种10层线圈印制板，包括：印制板和电感线圈，所述电感线圈的底部四角皆连接有引脚，所述引脚的底部设有加强印制板和电感线圈连接牢固度的加强牢固机构，所述加强牢固机构与印制板顶部的焊接区通过焊锡连接，所述印制板的四角皆开设有安装孔，所述电感线圈的上方设有对其进行挡灰和降温的防护机构。本实用新型通过加强牢固机构的设置，在引片上开设若干通孔，同时在印制板焊接区上设置若干凸柱，焊接时，先在焊接区上涂抹足够的焊锡，将通孔与凸柱对其，按压引片，使焊锡穿过通孔，增加了焊锡与引片的接触面积，同时凸柱贯穿在通孔内，从容提高了引片与印制板的牢固度。

　　本申请提供了一种工业控制计算机，其中，该工业控制计算机包括：印刷电路板，所述印刷电路板上用于布置多个第一器件，所述多个第一器件的至少一个目标引脚分别通过所述印刷电路板上的走线延伸至所述印刷电路板的目标区域处，并在所述目标区域内形成有与各目标引脚对应的连接触点；连接器，所述连接器包括多组连接件，每组连接件包括第一连接端和第二连接端，每个第一连接端分别与所述目标区域内对应的一个连接触点电性连接，安博电竞平台入口多个第二连接端用于与其他器件电性连接。达到保持工业控制计算机的内部线路连接走线整洁，减少信号串扰的效果。

　　本发明公开了嵌入MRAM的集成电路，包括电路板、半导体芯片、引脚、锥形孔、透气孔、晶体管、固定机构、磁性随机存储器，所述电路板上设置有半导体芯片，所述半导体芯片上设置有引脚，所述电路板上开设有锥形孔，所述锥形孔内焊接有引脚，所述电路板上设置有晶体管，所述电路板上设置有固定机构，所述电路板内镶嵌有磁性随机存储器。本发明涉及嵌入MRAM的集成电路及该集成电路的制备方法，具有安装方便且不会影响金属导线走向和半导体芯片引脚与电路板之间连接更加稳定的特点。

　　本发明公开了一种功率模块，包括电路板、散热器、功率管、抵压件和锁固件。电路板上沿第一方向布设有若干引脚插孔；散热器与电路板沿第二方向间隔并彼此固接，其设有朝向电路板的导热面；功率管包括本体和至少两个引脚，本体适于贴合于导热面；各引脚一端固接于本体靠近引脚插孔的同一侧，另一端贯穿引脚插孔并焊接于电路板；引脚设有连接段，连接段相对于第一方向倾斜或呈圆心背离导热面的弧形；抵压件设有容置腔，容置腔适于容置本体且容置腔沿第三方向的长度大于本体沿第三方向的长度；锁固件将抵压件锁固于散热器上，以使本体贴合于导热面。本发明的功率模块，可有效减小引脚焊接点的作用力。

　　本申请公开了一种频率源电路板设计方法及频率源电路板。所述方法包括：在陶瓷表贴基板的镀金层上通过高温共晶工艺烧结FPGA控制芯片、频率合成器芯片、射频放大芯片，并配置一个RLC匹配电路；将所述陶瓷表贴基板分层设置为顶层、中间层、底层、接地层；所述接地层置于所述陶瓷表贴基板的外围；在陶瓷表贴基板的外部金属管壳上平行设置金属盖板；所述陶瓷表贴基板通过金丝键合方式与焊接的芯片以及布设的线路进行信号连接。本申请能够大幅减小结构尺寸，提高整机集成度，满足小型化模块设计的需求，电路结构布局合理，不影响射频信号性能。

　　本公开实施例涉及半导体领域，提供一种存储模组，存储模组包括：电路板，所述电路板包括双列直插内存电路板或压缩附加内存电路板；裸片，设置于所述电路板上，所述裸片与所述电路板直接电连接。本公开实施例至少可以提高存储模组的信号传输速度和质量，且减小存储模组的尺寸。

　　本申请涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种芯片系统和电子设备。该芯片系统包括：印刷电路板、芯片、电压调整模组和电感电容集成模组。印刷电路板包括腔体，该腔体的两端分别位于印刷电路板的顶层和底层。芯片的底面与印刷电路板的顶层相连接，电压调整模组与印刷电路板的底层相连接。该感电容集成模组的至少一部分设置在腔体内，电感电容集成模组的第一端与芯片相连接，电感电容集成模组的第二端与电压调整模组相连接。采用本申请提供的芯片系统，可降低芯片系统的功耗，提升芯片系统的供电效率。

　　本公开是关于一种电路板结构及电子设备。所述电路板结构包括：主体，所述主体上设置有第一安装区；第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述第一安装区；第一电子元器件，所述第一电子元器件的焊盘与所述第一焊盘焊接；其中所述第一焊盘包括：环形焊盘以及围绕所述环形焊盘的外周焊盘，所述环形焊盘和所述外周焊盘彼此相连。在本公开中，通过在环形焊盘的外周增设外周焊盘，从而可以增加焊盘的焊接面积，进而可以减少电路板结构与电子元器件之间发生焊接失效等情况。

　　本实用新型涉及动力电池技术领域，公开了一种电池管理系统及电池包。电池管理系统包括壳体、电路板和接线端子。电路板置于壳体内，电路板上开设有孔组，孔组包括至少两个间隔排布的通孔；接线端子包括铜排，铜排连接于壳体且第一端用于与外部结构电连接，铜排的第二端沿厚度方向贯通开设有通槽，通槽将第二端分隔为至少两个插件，至少两个插件与孔组内的至少两个通孔一一对应插接，且插件与电路板电连接。本实用新型利于降低焊接工艺的难度，降低生产成本，同时保证电池管理系统的合格率以及耐用性，又利于提高生产效率。

　　本申请公开了一种印刷电路板及显示装置。印刷电路板包括设于基板上的供电电容器件、负载器件以及用于连接所述供电电容器件和所述负载器件的电源走线；所述供电电容器件的延伸方向与所述负载器件的延伸方向呈一夹角相交设置；所述供电电容器件设有一个正极管脚和一个负极管脚；所述负载器件设有正极引脚和负极引脚；所述电源走线包括电源正极走线和电源负极走线，所述正极管脚通过所述电源正极走线连接至所述正极引脚，所述负极管脚通过所述电源负极走线连接至所述负极引脚。本申请实施例使得电流回流路径较短，整电源回流路径的阻抗较小，整个电路的电源纹波就变小电子元件电路板类网站，减小了EMI辐射干扰。

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　　本发明公开了一种高精度多层埋容印制板及其制作方法，安博电竞平台入口涉及印制板领域，包括至少一层埋电容层，埋电容层均包括埋电容基板、电容片与粘结层，埋电容基板表面开设有盲槽，每一盲槽内均设有电容片与粘结层，粘结层包括至少一张半固化片。包括以下步骤：工程文件设计；制作锣板资料；控深铣槽；电容图形制作；分切电容片；分切半固化片；预叠；层压；成品检测。一次可以制作出多块电容片，提高电容片加工效率与电容材料的利用率，同时保证了电容片的性能稳定性和材料平整度，预叠后只需一次高温压合，减少了产能压力，降低了品质风险。

　　本发明涉及一种免焊接元器件转换装置的安装结构，包括元器件本体和电路印刷板，所述元器件本体与电路印刷板通过导通装置固定连接，元器件本体上设有上安装孔，电路印刷板上设有与上安装孔相对应的下安装孔，导通装置通过设置在上安装孔和下安装孔内将元器件本体与电路印刷板连接固定；元器件本体的圆周边上设有至少两个锁紧端，电路印刷板上设有与锁紧端相适应的外安装孔，锁紧端用于卡接在安装孔内实现将元器件本体和电路印刷板连接固定。本发明具有结构简单，连接牢固，无需进行焊接等特点。

　　本发明总体上涉及超导器件，更具体地，涉及将约瑟夫逊放大器或约瑟夫逊混频器集成到印刷电路板。印刷电路板包括一个或多个板层。第一芯片腔(502)形成在所述一个或多个板层(500)中，其中，第一约瑟夫逊放大器或约瑟夫逊混频器设置在所述第一芯片腔中。所述第一约瑟夫逊放大器或约瑟夫逊混频器包括至少一个端口，每个端口连接至设置在所述一个或多个板层中的至少一个上的至少一个连接器，其中所述一个或多个板层中的至少一个包括形成在所述一个或多个板层中的所述至少一个上的电路迹线)。

　　本申请提供一种电路板结构及电子设备，包括：防护罩，其盖设于主板上并与将预设功能模组罩设在其内；第一电极结构，其设置于主板并与预设功能模组电连接；第二电极结构，其设置于防护罩内并与预设功能模组电连接；防护罩安装后，第一电极结构与第二电极结构接触并电连接；预设功能模组用于监测第一电极结构与第二电极结构的连接状态，在判断其连接状态为断开或连接了外部信号线，产生第一自锁触发信号给主控模组，以使主控模组自锁。外部入侵设备若是想要接触预设功能模组会被防护罩挡住，若是破坏防护罩又会被预设功能模组检测到，因此，该电路板结构的安全级别更高，能够满足手持互联网金融产品安全等级的需求。

　　本实用新型提供一种具有缓冲结构接脚的元件，供以电性连接于一第一电路板及一第二电路板，而具有缓冲结构接脚的元件，包括：一本体，具有相对的一顶端面及一底端面；一下延伸部，自该底端面的一侧延伸，该下延伸部供以连接于该第一电路板，下延伸部具有相对的一第一端及一第二端，下延伸部于第一端及该第二端之间具有至少二转折角，第一端较第二端接近底端面，第二端较第一端接近第一电路板；一上延伸部，自该顶端面的一侧延伸，该上延伸部供以连接于第二电路板。

　　本实用新型公开软板集成遥控接收模块，涉及屏显设备技术领域。该软板集成遥控接收模块，包括软板集成件和用于安装的显示屏下边框，所述软板集成件包括FPC软板和集成在FPC软板上的红外接收头、LED指示灯、麦克风和光感，所述软板的前端设置有便于翻转弯折的连接软板，所述连接软板的另一端外表面集成有按键。该软板集成遥控接收模块，将红外接收头、LED指示灯、麦克风和光感与传统设置方式一样集成在FPC软板上，再通过将实体的物理按键集成在FPC软板上端部的连接软板上，与传统的制造工艺相比，整体的集成度更高，生产工序简单，生产成本也相应降低。

　　本发明提供了一种简约型操作面板，包括金属弹片按键、印制板、液晶、LED、贴片插针和中心控制单元MCU，金属弹片按键液晶、LED灯、贴片插针和中心控制单元MCU焊接在印制板上，构成印制板组件，金属弹片按键为中部向上凸起的弹性矩形片，其表面布置有冲压小孔，左右两侧的四个顶角向外凸出，且凸出处的底部设有冲压凸起；印制板组件表面粘贴有薄膜，且薄膜中开设有与金属弹片按键紧密贴合的按键。本发明的有益效果在于：结构独特新颖，省去了中间的支撑板，既节省了材料又节省了装配工时。

　　本实用新型属于电气连接结构技术领域，公开了一种嵌入式线对板连接结构，通过在电路板上开设有线槽组件，线槽组件呈U形结构，将导线从线槽组件的开口处插入线槽组件内并固连于线槽组件与第一铜层连接的一端，且导线的厚度小于等于电路板的厚度，使得导线固定安装于线槽组件后，导线的两侧不会超过电路板，可以为同一平面，使得导线嵌入该电路板中，即该嵌入式线对板连接结构的两侧没有凸起和层叠，从而减小了线对板连接时所用的空间，提高了空间利用率，进而可实现产品的小型化。

　　本发明为一种戒指装置芯片封装薄化结构，其包括：戒体，其内部设置有软式电路板、数个裸芯片、电源，其中电源与软式电路板电性连接，软式电路板具有数个电路接点，数个裸芯片分别具有数个裸片接点，各裸芯片以数个裸片接点连接于软式电路板对应的电路接点，各裸芯片分别于未朝向软式电路板的部分贴附有保护薄膜，摒弃以往裸芯片封装外壳的做法，直接将裸芯片与软式电路板连接，最后以保护薄膜贴附保护裸芯片，以免去以往金属接脚的高度、及封装外壳的厚度，使得戒体在于设计上能够更为轻薄，确实达到改善现有问题的目的。

　　H05K1-16 .含有印制电元件的，例如印制电阻、印制电容、印制电感