公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。

　　半导于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件安博电竞，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年8月，国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面，并成为社会各界关注的重点产业。

　　2023年上半年，全球半导体市场规模较去年同期有所下降。但从行业来看，虽然传统电子产品需求萎缩，但结构化机会显现，新能源、大数据、云计算、汽车电子等新兴应用领域仍有所增长，ChatGPT等AI应用带动人工智能领域的需求。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2023年全球半导体市场将下降10.3%，规模达约5,151亿美元，但预计2024年将增长11.8%，规模达约5,760亿美元。SIA预估2023年全球半导体销售将下降10.3%，但可望明年反弹，2024年将增长11.9%。IC Insights预测经历2023年的周期性下滑后，半导体销售额将出现反弹并在未来三年实现更强劲的增长，到2026年半导体销售额预计攀升至8,436亿美元，年复合增长率为6.5%。尽管由于周期性的特点和受到宏观经济的影响，半导体市场的销售额出现了短期波动，但芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体市场的长期前景仍然向好。

　　2023年上半年，国内半导体市场受周期性影响，智能手机、PC等消费领域终端市场出现疲软，但汽车电子、新能源等应用领域仍有所增长。根据海关统计，2023年1-5月我国集成电路共出口1,034亿个，同比下降11.7%。据工信部统计，2023年1-5月我国集成电路产量1,401亿块，同比增长0.1%。目前，中国半导体产业市场占据全球市场的三分之一以上，产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升，较好地满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。

　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。

　　功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。

　　根据Omdia数据预计，2024年全球功率半导体市场规模增长至522亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球功率半导体超过37%的需求，且中国的功率半导体的市场规模在全球的占比仍在逐步增加，预计至2026年中国功率半导体市场规模有望达到260亿美元。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。经过多年发展及一系列整合安博电竞app下载，公司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企业。

　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。

　　根据Omdia2023年4月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第一、中国MOSFET规模排名第一。

　　3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择，适用于5G通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。根据Omdia数据，全球SiC和GaN功率半导体在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长率，在2030年将超过175亿美元。

　　随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。在汽车电子领域，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。在新能源光伏领域，在碳达峰碳中和目标引领和全球清洁能源加速应用背景下，根据行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国光伏产业链主要环节保持强劲发展势头。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。

　　随着半导体产业进入后摩尔时代，制造端的成本不断上升，产品功能集成更加复杂，因此得益于对更高集成度的广泛需求，以及下游5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，先进封装将成为推进封装产业的主推动力。根据Yole的预测，2020-2026年，先进封装市场的年复合增长率约为7.9%，到2025年该市场规模将突破420亿美元。虽然中国本土供应商在传统封装领域已占据较高比例的全球市场份额，但在先进封装领域仍需持续提升国际竞争力，我国先进封装占总营收比例约为25%，低于全球市场平均水平，仍有较大的提升空间。先进封装技术的演进，一方面提升封装测试环节在半导体制造产业链中的地位与价值量，另一方面也给现有市场格局带来了新技术要求的挑战。先进封装包括倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进技术演进形式，相较于传统封装技术能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。其中，扇出型封装技术是顺应半导体产品小型化、薄型化、功能强而发展起来的新一代封装技术，是封装技术最重要的发展方向之一。面板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注，该技术有望带来了相较传统封装更高规模的经济效益，并且能够实现大型封装的批量生产。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

　　公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。

　　IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。

　　公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下：

　　报告期内，公司加大技术研发投入力度、配置先进设备、引进行业高端人才、整合公司内外部资源，以提升公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，提升公司产品和技术在行业内的领先水平，取得了较好的成效。报告期内，公司主要的研发成果如下：

　　（1）基于8吋先进工艺平台开发650V第五代微沟槽IGBT，产品性能与国际主流第五代性能相当，产品性能国内领先，目前已经成熟量产。1200V成熟量产，产品具有短路能力强，可靠性高的优点，广泛应用到光伏、汽车、变频器等领域，产品口碑良好。

　　（2）重庆12吋产品稳步上量，2颗超结产品通过可靠性考核并开始送样，其中一颗产品已通过客户验证，开始小批量出货。

　　（3）完成了36V高精度双极型模拟IC工艺平台的开发，完善并建立标准设计服务平台。目前已完成客户初版产品流片，产品验证及试生产进行中。产品和工艺均将填补国内空白，打破国际公司在国内市场的垄断，有利于推动高精度运放产品的国产化。

　　（4）Dr MOS产品完成了两版的单体、合封测试，目前在客户端进行测试验证。Dr MOS产品，作为第一个20V-30V SGT工艺平台的产品，进一步提升了公司工艺/技术水平，提供了20V-30V Dr MOS器件国产化解决方案，填补了国内空白。

　　（5）32位安全MCU工程样片一次性流片成功，DV测试满足设计规范和测试要求，样片ESD摸底考核通过。公司采用自主创新技术，进一步开发面向工业控制和汽车电子应用的安全MCU，面向领域包括智能表计/智能家居、物联网/工业互联网、网络安全、汽车电池安全认证、汽车车联网等领域。

　　（6）异构集成MEMS第一代高性能麦克风Demo样品制作完成，产品功能实现，单背板结构器件SNR约65-68dB，获得2022年度全国颠覆性技术创新大赛领域赛优秀奖。

　　（7）0.11um CMOS EN项目在预研阶段实现器件达标，完成初版模型及PDK；0.11um BCD先导产品通过产品验证，待客户上量批量生产。

　　（8）《具ESD保护结构的半导体器件》和《一种中高压沟槽型MOSFET器件的制作方法及结构》获第二十四届“中国专利优秀奖”。

　　公司2023年上半年研发费投入同比上升42.29%安博电竞，主要系因公司为了优化产品、客户及应用结构而加大研发投入力度。

　　2023年上半年，全球半导体市场规模较去年同期有所下降。但从行业整体情况来看，虽然传统电子产品需求萎缩，但结构化机会显现，新能源、大数据、云计算、汽车电子等新兴应用领域仍有所增长，ChatGPT等AI应用带动人工智能领域的需求。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2023年全球半导体市场将下降10.3%，规模达约5,151亿美元，但预计2024年将增长11.8%，规模达约5,760亿美元。SIA预估2023年全球半导体销售将下降10.3%，但可望明年反弹，2024年将增长11.9%。IC Insights预测经历2023年的周期性下滑后，半导体销售额将出现反弹并在未来三年实现更强劲的增长，到2026年半导体销售额预计攀升至8,436亿美元，年复合增长率为6.5%。尽管由于周期性的特点和宏观经济的影响，半导体市场的销售额出现了短期波动，但芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体市场的长期前景仍然向好。

　　2023年上半年，国内半导体市场受周期性影响，智能手机、PC等消费领域终端市场出现疲软，但汽车电子、新能源等应用领域仍有所增长。根据海关统计，2023年1-5月我国集成电路共出口1,034亿个，同比下降11.7%。据工信部统计，2023年1-5月我国集成电路产量1,401亿块，同比增长0.1%。目前，中国半导体产业市场占据全球市场的三分之一以上，产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升，较好地满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。

　　报告期内，公司实现营业收入502,977.58万元，较上年同期下降2.25%；实现利润总额90,661.43万元，较上年同期下降35.08%；实现归属于母公司所有者的净利润77,788.03万元，较上年同期下降42.57%；报告期末公司总资产2,782,106.25万元，较期初增长5.11%；归属于母公司所有者权益为2,061,433.76万元，较期初增长3.17%。

　　1、报告期内，公司营业收入较上年同期下降11,597.07万元，主要系因市场景气度较低，营业收入与去年同期相比小幅下降。

　　2、报告期内，公司整体毛利率较上年同期下降3.18个百分点，主要系因营业收入较上年同期小幅下降，营业成本较上年同期小幅增长所致。

　　3、报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降57,664.80万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降57,467.37万元，主要系因公司加大研发投入力度，同时深圳12吋线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。

　　4、报告期内，公司研发投入54,693.15万元，同比增长42.29%，占营业收入的比例达到10.87%；公司获得授权的专利共计76项，其中发明专利63项。截至2023年6月末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,131项，其中发明专利1,736项，占专利总数的81.46%。

　　报告期内，公司产品与方案实现销售收入23.95亿元，公司产品与方案业务板块产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制三大领域。

　　报告期内，安博电竞平台入口公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕八大领域，其中新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%，家电占比16%，通信设备占比12%，计算机占比5%，照明占比5%，智能穿戴、医疗及其他占比6%。公司整体泛新能源领域（车类及新能源）占比已经达到了39%。

　　IGBT产品：报告期内，IGBT产品线%，产品线销售规模实现快速显著增长。报告期内，IGBT产品线吋化、封装模块化、应用高端化”成效显著，产品线加速技术创新，加快产品系列丰富，推动产品向工业、光伏、新能源汽车等应用领域升级、拓展。加大量产IGBT模块市场推广，加快IGBT模块产品系列化开发，完成电焊机、变频器、光伏、新能源汽车电驱等4个应用领域多个型号的模块产品开发，推出750V820A汽车主驱模块、650V450A光伏逆变器模块等大功率模块产品，为进入更高端应用奠定产品基础；持续推动应用升级，工控类和汽车电子市场销售占比超过85%，产品成功导入汽车、光伏领域龙头/标杆客户并实现批量供货，带来销售规模快速增长。报告期内，8吋高端IGBT能力建设，12吋高端IGBT预研能力建设有序推进。

　　第三代宽禁带半导体：报告期内，充分发挥公司在宽禁带产品技术、工艺能力与产能上的储备，以中高端应用推广为主线，加快产品技术迭代，推动预研项目有序推进，实现了技术预研和产业化的显著进步。报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长约3.6倍，碳化硅JBSG3较G2平台电流密度预计提升10%，碳化硅MOS性能对标国际一流，持续丰富G1、G2平台产品系列化，助力碳化硅MOS在新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域多个客户规模上量，碳化硅MOS上半年月度销售额持续攀升，在碳化硅功率器件销售中的比例逐步提升至50%以上，于此同时，车规级SiC MOS、SiC模块研发以及HPD预研工作正在有序推进；氮化镓功率器件以D-mode产业化、E-mode预研为路径，实现产业化推广和预研技术进步的双重成效。上半年，公司充分发挥电源客户资源优势，加快氮化镓晶圆及封装平台优化，不断丰富产品数量，二代产品多颗通过工业级考核，在通讯、工控、照明和快充等领域实现近十家行业头部客户合作，产品进入批量供应阶段，助力营收同期增加192%产品知识。同时，针对工控和通讯领域的氮化镓三代产品芯片能量密度明显提升，封装体明显减小，开发工作有序推进。另外，氮化镓8吋工艺及产品平台研发已实现全流程通线，静态电性等符合预期。

　　MOSFET产品：报告期内，公司加快推进MOS产品技术升级，充分发挥6吋、8吋以及12吋晶圆产线特点和优势，加速产品开发，扩大MOS产品综合竞争力，继续保持产品在市场端的品牌影响力和规模优势，坚定工控、车业市场拓展目标，上半年完成多颗产品车规认证，随着12吋平台产能进一步释放和新的技术平台研发，中低压先进沟槽栅、高压超结MOS等产品销售占比将进一步增加，MOS产品在工业和汽车电子领域销售占比将进一步扩大。报告期内，高压超结和中低压先进沟槽栅MOS产品销售规模快速增长，新能源车、充电桩、储能、锂电等行业标杆客户销售份额持续增长，并透过标杆效应进一步扩大了市场占有率。中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步上量，12吋中低压MOS产品开发、送样顺利推进并实现批量供货，其中，中低压先进沟槽栅MOS G6平台对标国际一流，携手12吋晶圆产线正在加速迭代；高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备领域得到客户广泛认可，上半年营收同比增长100%，同时，高压超结MOS G4平台，达到国际头部企业最新量产产品同等水平，12吋深槽工艺预研也在有序推进。

　　特种器件：报告期内，公司充分发挥SBD技术和产能优势，加强与天合、晶澳、晶科等龙头客户的合作，上半年实现光伏领域销售规模同比增长超1倍，其中，公司8吋TMBS技术领先优势明显，上半年实现TMBS模块销售大幅增长，同比增幅超5.5倍。

　　功率IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内，公司发挥IDM全产业链优势，加快进行汽车电子、新能源等领域的市场布局。公司产品在电机市场销售额较同期增长125%，IPM产品销售额同比增长208%。公司首颗功率集成车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证，进入车用电子市场供应链。安全MCU产品目前已顺利完成芯片的质量考核，预计将于年内实现销售，主要应用于物联网/工业互联网等智能终端。

　　公司具有对外提供功率半导体规模化晶圆制造与封装测试的能力。公司通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，通过全产业链优势打造支撑产品业务发展。报告期内，制造与服务业务板块实现销售收入25.45亿元。

　　报告期内，公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平，0.18微米80~120V BCD技术平台通过车规级认证，0.5微米超高压SOI BCD技术平台通过先导客户应用认证。公司超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续高位量产，MEMS技术平台进一步拓展新门类研发。

　　报告期内，智能功率模块封装处于满产状态，公司开发的新型IPM封装产品开始量产，将形成丰富全面的功率智能模块业务。在大功率器件封装方面，公司前期开发的新型封装形式，LFPAK、TOLL、TO247等面向光伏、储能领域，实现批量生产。公司在汽车电子应用领域的国内和海外客户数量均有不同程度的增长，并与国内主要电动车制造商开展合作。

　　面板级封装产能利用率连创新高，营收同比增长92.32%，该工艺凭借更高的集成度、更优秀的电性能和热性能、更好的可靠性等优势，已经被国内外多个主流品牌整机厂采用，应用覆盖车规、工业和高端消费电子。在市场端实现突破的同时，面板级封装在技术层面也实现持续突破，系统级异构集成封装（SiP）进入量产阶段，植球工艺（面板级CSP、面板级BGA）正在验证、考核中，预计下半年实现量产。

　　重庆先进功率封测基地已经实现规模量产，TO、PPAK、IPM等均进入量产阶段。

　　报告期内，掩模业务销售额同比增长26.7%，净利润同比增长19%。生产运营方面，掩模新品良率高达99.04%，重点客户产品准时交付率攀至99.96%，核心指标均维持高位。高端掩模项目加快推进，2023年5月完成办公楼及动力大楼封顶，6月完成主厂房封顶。

　　公司对标国际领先的功率半导体企业，因企施策锻长板、补短板、强弱项，全力向改革要红利、以创新促发展，活力动力有效释放、效益效率全面提升。

　　（1）2023年5月，国务院国资委发布中央企业所属“双百企业”2022年度专项考核结果，公司荣获标杆企业。

　　（2）2023年2月8日，公司第二届董事会第六次会议审议通过了《关于向激励对象授予预留限制性股票的议案》，确定2023年2月8日为本次激励计划的预留授予日，以27.87元/股的授予价格向339名激励对象授予247.56万股限制性股票。本次股权激励有助于进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，充分调动公司核心团队的积极性。

　　公司围绕整体战略，持续关注外延式扩张机会，锁定目标集中在功率半导体和智能传感器产品公司，以及能够快速提升公司产品与客户层次的制造资源，通过对外合作、收购兼并和股权投资等多种发展路径，利用成功的整合经验，最大程度发挥协同效应，借助资本力量，为公司实现跨越式发展带来有力的支持。

　　（1）报告期内，公司成功引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司对润安科技增资10亿元，共同建设功率半导体封测基地。本次增资有助于增强公司功率半导体产品业务发展的配套能力，提升功率半导体封装的规模和技术水平，巩固功率半导体的竞争优势。

　　（2）截至2023年上半年，润科基金共有54个项目完成了立项和投决，累计投资47个项目，累计投资超17.6亿元。润科基金围绕公司产业发展的纵向和横向进行投资，谋求产业链及细分领域的纵向与横向整合，利用公司的核心资源整合产业链，打造合作共赢的生态圈。三、风险因素

　　半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。

　　由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级受阻、下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。

　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。

　　公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。

　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美等国际领先厂商相比存在技术差距。该等技术差距会导致公司在生产经营中相较国际领先厂商在产品性能特性、产品线丰富程度、量产规模、产品下游应用领域的广泛性等诸多方面处于追赶地位，使公司在短期内面临激烈的市场竞争，且需要长期保持持续研发投入缩小与国际领先厂商的技术差距。如公司持续的研发投入未能缩短与国际领先水平的技术差距，且与国际领先厂商的市场竞争进一步加剧，则会对持续盈利能力造成不利影响。

　　公司主要产品包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品，公司产品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。

　　半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为持续保证竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节，公司需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代；在制造环节，产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。

　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、引线框、化学品和气体。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。

　　作为一家科技型企业，公司的知识产权组合的优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。除了自有知识产权外，通过获得第三方公司IP授权或引入相关技术授权也是半导体公司常见的知识产权利用方式。

　　公司在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用，不排除被监管机构宣告无效或撤销，同时亦不排除与竞争对手产生其他知识产权纠纷，此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外，公司亦不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务开展。

　　公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照公司的政策，需对所有要求采用信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外，公司对应收账款余额进行持续监控，以确保公司不致面临重大坏账风险。

　　公司保持了充分的现金及现金等价物并对其监控，以满足公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成重大影响。

　　公司面临的市场利率变动的风险主要与公司以浮动利率计息的借款有关，公司负债率较低，因此利率波动对公司影响较小。

　　近年来随着我国汽车电子、工业电子/消费电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起，国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动了行业的快速发展，也吸引了国内外企业进入市场，竞争日趋激烈。一方面，国内半导体企业数量不断增加；另一方面，国外领先的半导体企业对中国市场日益重视。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，则可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。

　　半导体产业作为信息产业的基础，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营业绩将会受到不利影响。

　　在全球贸易保护主义抬头的大背景下，未来国际贸易政策存在一定的不确定性。公司部分产品出口境外地区，亦有部分设备、原材料从境外进口。如果全球贸易摩擦进一步加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经营可能会受到不利影响。

　　人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，并受政治、经济形势的变化以及中国外汇政策等因素的影响。2015年8月，中国人民银行更改了人民币兑换美元中间价的计算方式，要求做市商在为参考目的提供汇率时考虑前一日的收盘即期汇率、外汇供求情况以及主要货币汇率的变化。本公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民币与美元汇率产生的影响，该等情况可能导致人民币与美元汇率出现更大幅度的波动。本公司的销售、采购、债权及债务均存在以外币计价的情形，因此，人民币汇率的波动可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。

　　1、本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的法律风险

　　公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面存在一定差异。

　　惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

　　已有24家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计4355.20万股，占流通A股3.30%

　　近期的平均成本为58.37元。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　参控公司：参控Advanced Microelectronics Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

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