全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将于意大利兴建一座整合式碳化硅衬造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导于意大利卡塔尼亚（Catania）现有的碳化硅组件制造厂，未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地，整合生产流程中所有工序。意法半导体也致力于下一步在此开发8吋晶圆。

　　欧洲议会10月4日通过一项新规电子元件电路板新闻动态，当天以602票赞成、13票反对的投票结果通过有关统一便携智能设备充电接口的法案。要求从2024年底开始安博电竞app下载，所有手机、平板电脑、数码相机、耳机、便携音箱、手持视频游戏机、安博电竞体育登录电子阅读器、键盘、鼠标和便携式导航系统将在两年内统一充电接口。笔记本电脑统一充电接口的日期稍晚，从2026年起全部使用USB Type-C接口充电器。

　　针对美国商务部日前宣布对芯片实施新的出口管制一事，中国外交部发言人毛宁8日就有关问询做出上述回应：“美国出于维护科技霸权的需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意的封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的权益。”美国7日出台一系列新规，禁止将使用美国设备制造的某些芯片销售给中国。此外，美国政府还将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。毛宁8日强调，这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化电子元件电路板新闻动态、武器化阻挡不了中国发展，只会封锁自己，反噬自身。

　　10月9日，在美国英特尔负责与各国政府交涉的副总裁布鲁斯·安德鲁斯(BruceAndrews）接受日经采访时就日本政府的半导体战略表示：“英特尔有可以合作的机会”。为了开展代工业务，英特尔正在全球建立生产基地。安德鲁斯表明了英特尔参与日美合作的意愿。

　　三星拟收购软银集团旗下芯片IP设计公司ARM一事，或已实质性破灭。据报道，当地时间10月4日，软银集团创始人兼首席执行官孙正义与三星掌门人李在镕进行商谈，讨论了Arm和三星电子之间的长期合作，但没有提议三星投资ARM。业内预计安博电竞app下载，三星拟收购ARM的计划已正式告吹。

　　据美国有线电视新闻网（CNN）当地时间10月8日报道，美国电动汽车制造商里维安汽车公司（Rivian）7日表示，正在召回其生产的几乎所有车辆，原因是车辆前悬架上的紧固件松动。根据该公司向美国国家公路交通安全管理局提交的文件，此次召回共涉及12212辆车。里维安公司在一项声明中称，已经收到了7起可能与上述问题有关的报告，目前还没有人员受伤的消息。该公司在声明中还表示，有能力在30天内检查所有受影响的车辆并进行必要的维修。

　　索尼将于10月14日发售用于影像制作的入门级电影摄影机。摄影机在缩小图像传感器尺寸的同时实现了拍摄高清视频，价格比现有产品便宜约4成，让年轻人也可以轻松购买。新商品名称为“FX30”，将作为索尼电影摄影机品牌“CinemaLine”的新产品进行推广。含手柄的套装价格为32.89万日元（中国官网预售价格为16000元人民币）。按照日元价格计算，比2021年上市的现有产品“FX3”（54.89万日元，中国官网价格为32000元人民币）便宜4成左右。

　　美国当地时间10月5日，美国密歇根州州政府官方网站发布消息称，中国动力电池厂商国轩高科股份有限公司的美国子公司Gotion将在密歇根州的大急流城（Big Rapids）投资建设电池材料工厂，投资金额约为23.64亿美元，项目将创造2350个就业机会。

　　9、欧菲光将在 2023 年发布 Uhnder 4D 数字雷达，助力中国汽车安全驾驶

　　数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder（简称 Uhnder）宣布，中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司（简称“欧菲光”）将基于 Uhnder 的数字编码调制技术（DCM），研发智能驾驶高级辅助系统（ADAS），并将于 2023 年发布一款数字雷达产品，助力中国汽车安全驾驶。相比模拟雷达，欧菲光数字雷达可以更清楚地识别道路环境，在夜间安博电竞、雨天、雾天、尘埃或强日光等极端场景下，也将呈现更好的感知表现。

　　昭和电工旗下子公司昭和电工材料（Showa Denko Materials）宣布，因铜箔等原料价格持续上涨，叠加运输费用、能源价格显著上扬，因此自11月1日起将铜箔基板等PCB用积层材料价格进行调涨，其中铜箔基板将调涨10％、黏合胶片（Prepreg）调涨7％、细微配线％。昭和电工材料指出，此次将在日本下馆事业所和台湾集团公司台湾昭和电工半导体材料导入产线／生产设备，扩增铜箔基板产能，总投资额约100亿日圆、投资规模将创该公司铜箔基板事业过去数年来最大。