今天分享的是：2024元件行业深度：科技进步与周期回暖交汇，PCB迎发展机遇

　　《2024元件行业深度：科技进步与周期回暖交汇，PCB迎发展机遇》由财信证券发布安博电竞，对PCB行业进行了深入研究，包括产品简介、科技进步拉动产品升级、长期预期和近期数据安博电竞、重点公司以及投资建议等方面。

　　- 电子基石，应用广泛：PCB是电子元器件支撑体，广泛用于通讯电子、消费电子电子元件电路板新闻动态、计算机、汽车电子等领域。2023年全球PCB产值约700亿美元，受宏观经济周期波动影响较大。PCB细分产品多样，高多层板及HDI板成行业发展重要方向安博电竞。

　　- HDI技术简介：PCB制作技术不断发展，埋孔、盲孔、孔中孔等技术推动布线密度提升，HDI板有望不断向高阶突破，成为PCB产业重点发展方向之一。

　　- 原材料受铜价影响较大：PCB核心原材料覆铜板受铜价影响较大，铜价上行会拉高覆铜板和PCB成本。PCB行业集中度低于覆铜板行业，中低层数PCB短期内或需承担部分成本压力。

　　- 中国为主要产地，东南亚迎产业机遇：中国已成为PCB第一大国，但产品仍以低端板为主。东南亚地区近年来承接了较多的印制电路板产能转移，预计2025年将迎来产能密集释放。

　　- PCB价格随产品迭代稳步增长：高密度、安博电竞小尺寸、低损耗等需求推动PCB产品升级，PCB价格随产品迭代而增长，高多层板和HDI板价格涨幅有望为企业创造更大利润空间。

　　- 服务器中PCB使用情况：通用服务器以CPU为算力核心，PCB以CPU母板为主。AI服务区GPU模组大幅增加PCB使用面积，高性能计算拉动产品升级，AI服务器PCB量价齐增。

　　- 行业长期预期向好：Prismark预计2024年全球PCB产值同比增长4.97%，中长期有望保持中速增长安博电竞，亚洲（不含中国及日本）增速高于全球水平。

　　- 细分品类高速增长：封装基板、高速高层和高端HDI板有望实现高速增长，亚洲地区高多层板及HDI板有望迎来更快增长。

　　- 高频数据表现乐观：低基数叠加复苏，半导体销售额同比持续高增；印制电路用覆铜板进出口数量抬头；台湾PCB厂商营收同比持续增长。

　　- 沪电股份：PCB硬板第一梯队，重点发力差异化产品，兼具技术创新和客户资源优势，持续优化产品结构安博电竞，盈利能力领先行业水平，泰国生产基地预计2024年下半年量产。

　　- 鹏鼎控股：全球最大PCB生产企业，主要下游为智能手机及消费电子行业，深度绑定北美大客户，低基数叠加新产品发布，2024年业绩有望同比改善。

　　- 生益科技：覆铜板龙头公司，全球市占率稳定在12%左右，一季度企稳回暖，盈利能力改善。

　　- 奥士康：中等规模的内资PCB企业，积极实施全球产业战略，安博电竞科学经营，成熟产品实现稳定盈利，泰国基地有望在2024年三季度投产。