——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”电子元件电路板新闻动态,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。
与东芝当前的产品TLP3475S相比,TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑安博电竞体育登录。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,也提高了运行速度,将导通时间最大值缩短至0.25ms,时间为TLP3475S的一半。此外,由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装(最大厚度为1.4mm),TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%安博电竞体育登录。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。
TLP3476S适用于继电器数量多,并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。
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