安博电竞安博电竞芯片被喻为一个国家工业的粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性可想而知，所以，不论是国外还是国内，芯片产业对其科技发展都起着至关重要的作用。然而，国内芯片产业高度依赖进口，内地排名第一的半导体销售额也仅为台湾联发科的三分之一，国内芯片产业从业人员任重而道远。要想改善国内芯片产业现状，首先要了解全球芯片产业的动态，为此，电子发烧友为您总结出2014年频道热文TOP20，帮助您全面了解过去一年里芯片产业新闻动态和行业大事件。

　　根据中国社科院去年底发布的2014年《经济蓝皮书》，国内工业经济虽然产能过剩，但是在一些关键领域却仍然依赖进口。例如芯片，国内90%的芯片来自进口。

　　芯片被喻为一个国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等几大领域，但是我国芯片产业却长期受制于人电子元件电路板新闻动态。不但电脑CPU掌握在Intel、AMD手中，连空调、DVD播放机的芯片都要依赖进口。

　　国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距，2012年内地排名第一的海思半导体销售额也仅为台湾联发科的三分之一。

　　智能工业、智能家居、物联网、智能计量等热点开始成为众多电子工程师关注的话题，还有很多创客的群体亦都在寻找新的机会，在巨大的市场前景面前，如何快速获取相关设计的一线原厂元器件，就显得尤为重要。Mouser作为一流的授权半导体和电子元件分销商，一直致力于以最快的方式向电子设计工程师提供最新产品和技术，现在更是携手NI 推出MultiSIM BLUE 这款功能强大的集成工具，它具有设计和仿真功能，同时还能处理 PCB 布局、物料清单(BOM)与采购，以帮助电子设计工程师迅速引进新产品和新技术。

　　据Mouser亚洲区资深营运副总裁 马博龙 先生透露，利用MultiSIM BLUE安博电竞， 工程师可以轻松地建立原理图、仿真电路及创建印刷电路板布局。MultiSIM BLUE内含10万多款Mouser数据库中最常见元器件，并具有直观的仿真特性及 SPICE 分析功能。工程师可以直观的查看并评估线性性能，从而使得电路设计中的关键步骤更加简单、快速并更具有创造性。最为重要的是，MultiSIM BLUE能够直接将BOM表单导入购物车，帮助快速采购。

　　电子设计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案，从而提高效率并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别，该趋势将极有可能获得进一步增长。

　　开源PCB设计较传统PCB设计具有几大优势，其中包括电源和数字部分以及高速数据部分的重复可用性，这使得工程师更加青睐于开源PCB设计。在以往的设计过程中，工程师就一直面临着电源布局的问题，而在开源设计中，电路板变得更加高速且配置了RF架构，这就导致电源布局变得更加复杂，工程师必须更加密切关注电路板的线宽、线距以及通孔。在开源PCB设计环境中，只要是证明有效的布局就可复制使用，无需从头开始重新设计。

　　今年的调查结果与往年的情况大致类似，在所有的回覆者中有75%来自完全由中国投资的公司，所有的回覆者中超过75%的人从事设计开发或工程管理，所以他们的回覆也能比较准确的反映出中国IC产业在应用领域、EDAIP使用与代工以及设计能力等方面的发展现状与变化。在拿到历时三个月的调查统计结果后，对比去年的资料，本文分享几点有趣的发现。

　　功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内安博电竞官网。

　　虽然根本原因在于永恒不变的物理和化学原理，但工程师们已经开发出一系列的创新技术，以用于减轻目前所面临的问题，并可望对振兴未来的芯片产业有所助益。

　　以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中，可望共同解决未来十年内将会面临的功耗问题。

　　继苹果(Apple)旗下iPhone、iPad系列产品陆续搭载指纹辨识功能，Google阵营亦打算跟进安博电竞官网，尽管不少芯片厂积极投入指纹辨识芯片市场，但实际具备出货能力的业者并不多，2014年下半年两岸IC设计业者争相宣布推出新一代指纹辨识芯片解决方案，然而目前终端品牌客户似乎仍优先采用国际大厂指纹辨识芯片，两岸IC设计业者要吃到这块大饼，恐怕还得再等等。

　　IC设计业者指出，联发科手机芯片平台人员自2013年底便在全球不断寻找具潜力的指纹辨识芯片合作伙伴，拜访过数10家芯片开发商，在遍寻不到成熟的指纹辨识芯片解决方案下，最后由转投资的汇顶科技亲自操刀，并在2014年下半推出相关指纹辨识芯片，将应用在新一代手机芯片平台，预期最快2015年上半开始小量出货。

　　随着新一代4G智能手机与连网装置迈向多核心设计，系统单芯片(System-on-Chip;SoC)凭藉着晶圆厂新一代制程的加持，提供更宽广的设计空间，让设计工程团队可在芯片中，根据不同的产品需求，将不同的数位/类比电路等多样模组的硅智财(Silicon($1031.2500) Intellectual Property;IP)整合于单一个芯片上，使其具备更复杂与更完整系统功能。

　　SoC已经一跃成为芯片设计业界的主流趋势，而产品价值与竞争力则完全取决于复杂度、设计的可再用性，以及制程的良率。

　　今天IC设计工程团队参与新的SoC专案设计电子元件电路板新闻动态，已经鲜少从零开始，多半从不同的已验证过的传统设计(Legacy design($9.9900))模组与各式IP方块组合而来，尤其考量一个新型SoC芯片的设计时程，在产品上市时间的压力之下，工程设计的时间被大幅度压缩。当IC设计工程师开始紧锣密鼓与时间赛跑之际，EDA工具也被要求与时俱进，既有的传统IC设计工具，也蕴酿新一波的变革。