作为电子产品核心的电子组件，往往要经受温度循环和力学振动/冲击等恶劣环境条件的考验。在采用表面组装工艺进行互联的电子产品中，元器件与印制电路板之间主要通过焊点实现机械支撑和电气互联。焊点的可靠性直接影响到产品的使用寿命，如果发生故障与失效可能造成巨大的损失，因此焊点稳定、可靠安博电竞、安全地运行显得尤为重要。

　　同时，焊点又是电子组件结构内最薄弱的位置。焊点互联失效的表征主要为焊点开裂，阵列封装器件采用底部焊端的方式与基板互联，当环境温度冷热循环或元器件本身的功率发热时，由于元器件与基板之间的热膨胀系数不一致产生热应力，进而产生相对位移，导致整个元件失效，这也是导致元器件焊点开裂的主要因素之一。

　　一款可靠的底部填充胶是避免上述现象产生的有效方式。同时还起到保护焊球、加强器件抗跌落性等作用，进一步提高了封装器件的可靠性。

　　解决温度变化产生的内应力问题是底部填充胶发明的初衷。因此评判底部填充胶的可靠性，应重点关注以下指标：

　　底部填充胶对热膨胀系数、玻璃化转变温度和弹性模量的要求可能因具体应用而有所不同，一般来说，应满足低热膨胀系数(低CTE)，高玻璃化转变温度(高Tg)，低模量，低固化温度的要求。

　　SHARK 1162 是有行鲨鱼推出的一款电子行业板级底部填充胶，主要用于 BGA 与 CSP 芯片焊点填充，是一款单组分加热固化的环氧胶粘剂，为低卤环保产品。该产品具备良好的填充性、可靠性和返修性等特点，在实际工业应用表现上表现优异电子元件电路板新闻动态。

　　推荐固化条件: 10 min @ 130C (可以根据客户固化设备、烘箱温度的不同做适当调整)

　　为验证SHARK 1162 的可靠性，我们将对比其与同类产品 3808 的相关实验热学数据。

　　SHARK 1162 比对照组 3808 的玻璃化转变温度(Tg)略高，热膨胀系数(CTE)两者表现一致，呈现出优良的耐热性。

　　解读：较低的热膨胀系数(CTE)表明胶粘剂在高温下能够较好地适应材料的热膨胀和收缩，从而减少应力的产生。同时相关试验表明，当热膨胀系数(CTE)较低时，玻璃化转变温度(Tg)越高，热循环疲劳寿命就越长。因为一些高温环境下的应用，胶粘剂需要具备较高的玻璃化转变温度(Tg)，以保持填充胶的性能和稳定性。

　　设备：DMA850。参数设置：振幅20um，振荡频率1Hz，温度范围从室温开始以5℃/min的速率升温，主要关注室温25℃下模量对比。

　　SHARK 1162 比对照组 3808 的模量要略低，呈现出更好的韧性，抗冲击能力。

　　解读：底部填充胶的低弹性模量，兼备一定的柔韧性，决定了填充胶在加载过程中的变形程度和恢复能力。适度的弹性模量可防止底部填充胶界面和本体开裂，提高底部填充胶的抗翘曲性能和可靠性。

　　两者放热峰值都是在120℃，因此推荐固化温度为130℃，平衡效率及可靠性要求。

　　解读：SHARK 1162 推荐固化条件为130C，10 min。较低的固化温度在提高效率的同时，能够减少底部填充胶固化后的残余应力。

　　SHARK1162与对照组 3808 呈现出基本一致，甚至更优的实验结果。SHARK1162 具备低热膨胀系数(低CTE)安博电竞app下载，高玻璃化转变温度(高Tg)，低固化温度和低模量等特质。即使在高低温等极端条件下，SHARK1162 依然保持良好性能和稳定性，具备高可靠性。

　　需要注意的是，底部填充胶的性能还受到具体应用场景的影响，比如环境因素(如温度、湿度等)、使用条件(如震动、振动等)以及施胶工艺等。因此在选择底部填充胶时，应结合具体情况进行综合考虑和评估。

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