金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，无锡万吉科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板加工用贴片装置“，公开号CN117377307A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及PCB贴片技术领域，公开了包括机体，所述机体上设置有用于输送PCB板的输送台，所述输送台的两侧分别设置有回收装置和三组上料装置，料带的另一端收卷于回收装置上，所述料带从输送台的上方通过，所述机体上设置有印刻组件，印刻组件包括有压动组件，所述压动组件转动状态下，作用于料带上，将料带上所附着的电子元器件印刻于PCB板上，根据PCB板SMT坐标文件，对呈列呈排的电子元器件，进行选取，根据元器件的位置与尺寸，对料带上的夹持环进行设置，并在点装前，将既定的电子元器件电子元件电路板新闻动态，置入夹持环内，在对PCB板完成刷锡之后，将PCB板移动至既定位置后，通过印刻，可将若干电子元器件快速安装在PCB板上方，以提高贴片速度。

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