本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。

　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证本募集说明书中财务会计报告真实、完整。

　　证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其对发行人所发行证券的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

　　根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。

　　本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 本次发行相关的风险因素”章节，并特别注意以下风险：

　　印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与宏观经济及电子信息产业的整体发展状况存在较为紧密的联系。宏观经济波动对PCB下业如消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求增长。我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，同时国内印制电路板行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。尽管行业发展趋势整体向好，但是受宏观经济影响和风险事件造成的不确定性仍然需要关注。

　　若未来全球经济出现较动，将对包括本公司在内的PCB厂商造成消极影响。

　　全球PCB产能不断向国内聚集，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地。近几年国内PCB产能仍处于快速扩张态势，若未来出现行业产能过剩、行业竞争加剧导致产品价格下滑，公司未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下滑的风险。

　　公司产品主要应用领域为汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等，其中汽车电子领域应用产品占比较高。近年来，汽车行业呈现整体下滑的趋势，同时以特斯拉为代表的新能源电动车带动了汽车行业的整体发展，汽车行业整体呈现危机和机遇并存的局面，未来电动化、智能化、网联化、共享化将成为汽车行业发展的重要趋势。虽然公司在汽车应用领域占有一定的市场份额，基于自身的客户资源、渠道优势、技术水平及时调整跟进汽车行业趋势，开发、增加了包括特斯拉在内的新能源汽车客户，但汽车行业整体下滑的趋势可能对公司未来的产品销售产生不利的传导影响。

　　公司直接原材料成本占主营业务成本的比例较高，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等，上述主要原材料价格受国际铜价、石油等大宗商品的影响较大。

　　受全球经济的影响，国际铜价和石油价格波动较大，公司主要原材料采购价格也会出现一定波动。未来若公司产品销售价格与原材料价格变动幅度、变动方向不能同步调整，则有可能导致公司毛利率发生变动，进而影响公司经营业绩的稳定性，对公司经营带来风险。

　　公司公开发行可转换公司债券的募集资金投资项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”已于2022年开始逐步投产。虽然公司在筹划阶段已经对该项目进行了充分的可行性分析，对项目的市场、技术、环保、财务等方面进行了充分论证和预测分析，但因其他市场环境因素影响，可能导致市场需求与预期出现偏差、终端客户认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险。如新增产能未能完全释放，将存在因项目固定资产折旧大幅增加而影响公司利润的风险。

　　2020年、2021年及 2022年公司归属于母公司股东的净利润分别为30,373.10万元、20,967.26万元和43,403.30万元。公司产品以外销为主，报告期各期外销收入占主营业务收入的比例均超过80%，贸易摩擦、汇率波动等因素会对公司利润产生重要影响。同时，公司主营业务印制电路板属于竞争较为激烈的行业，政策导向、市场需求及价格等因素均能对公司净利润产生一定影响，如果公司上游供给或下游需求产生较大变动，将可能导致公司净利润出现波动的风险。

　　PCB是一个多学科交叉的复合型高科技行业，具有很高的技术难度。首先，PCB制造融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多门学科，技术集成度高、开发难度大，需要经过长期的学习和积累、并将理论知识转化为实际生产能力，才能保证产品生产的稳定性和连续性。其次，PCB产品品种繁多、应用领域广泛，新工艺、新材料层出不穷，不同下业、不同客户对PCB产品的品种类型、技术性能、材料性质等要求各不相同。因此，PCB生产企业必须具备很强的技术水平和研发能力才能及时研发和生产出符合客户需求的产品，适应电子产品不断创新变化的发展趋势。第三，PCB产品的制造过程工序众多、工艺复杂，每个工序参数的设置要求都非常严格，对产品精密度要求也很高，企业必须同时具备良好的理论水平、长期的经验积累、先进的生产工艺才能制造出高性能、高精度的产品。

　　公司目前技术水平、生产工艺能够满足公司现有产品需求，公司对未来产品更新换代也进行了大量的技术储备。但未来本公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，将面临丧失目前技术优势的风险。

　　本公司产品主要为出口外销，报告期各期外销收入占主营业务收入的比例均超过80%，外销主要以美元结算。汇率的波动将会直接影响公司出口产品售价、设备进口成本，持有的外币资产会产生汇兑损益，进而影响公司净利润。如果未来人民币大幅升值，将可能对公司经营业绩造成影响。

　　公司于2021年向珠海奈电增资取得其70%股权，同时确认商誉5,815.66万元。虽然公司已在市场拓展、技术研发、运营协调、资源调配等方面制定针对性的整合措施，但受国内下业景气度不佳、订单整体需求大幅下降等情况的影响，标的公司在新项目导入、产品销售、成本控制等方面未达预期，造成标的公司净利润持续亏损。若未来市场低迷情形未发生改善，经营过程中未能达到预期的协同效应，可能会导致标的公司继续亏损，从而给上市公司带来业务整合和商誉减值风险。

　　基于2022年珠海奈电的经营环境、财务状况，根据《企业会计准则第8号——资产减值》《会计监管风险提示第 8号——商誉减值》的相关要求，公司2022年末计提商誉减值准备2,456.52万元。

　　PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序，对环保治理的要求较高，企业必须投入大量的资金建设环保设施，对相关废弃物进行处理。

　　近年来国家对工业生产企业的环保监管越来越严厉，PCB企业在环保设施方面的投资需求也越来越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及本次募集资金投资项目环保投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准，但如果国家提高对PCB行业的环保要求，本公司的环保投入将会进一步增加，环保成本相应增大，可能对公司业绩产生一定影响。

　　募集资金项目实施完成后，公司产品产能将有所增加，将有效解决公司产能瓶颈。但由于PCB行业市场竞争激烈，市场环境具有较大的不确定性和动态性，若未来销售渠道拓展未能实现预期目标，或者出现对产品产生不利影响的客观因素，则存在无法消化募集资金项目的新增产能的风险。

　　本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前经济形势、市场环境、行业发展趋势及公司实际经营状况做出，尽管公司已经对募集资金投资项目的经济效益进行了审慎测算，认为公司募投项目的收益良好、项目可行，但由于市场发展和宏观经济形势具有不确定性，如果募集资金不能及时到位、市场环境发生极其不利变化及行业竞争加剧，将会对项目的实施进度、投资回报和公司的预期收益产生不利影响。

　　公司股票在上海证券交易所上市，公司股票价格除受公司经营状况、财务状况等基本面因素影响外，还会受到政治、宏观经济形势、经济政策或法律变化、资本市场走势、股票供求关系、投资者心理预期以及其他不可预测因素的影响。针对上述情况，公司将根据《公司法》、《证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规的要求，真实、准确、完整、及时、公平地向投资者披露有可能影响公司股票价格的重大信息，供投资者做出投资判断。投资者在考虑投资公司股票时，应预计到前述各类因素可能带来的投资风险，并做出审慎判断。公司提醒投资者，需正视股价波动的风险。

　　本次发行募集资金到位后，公司基本每股收益和稀释每股收益可能短期内出现下降，本次向特定对象发行股票募集资金到位当年公司即期回报存在短期内被摊薄的风险。

　　由于本次发行只能向不超过35名符合条件的特定对象定向发行股票募集资金，且发行结果将受到证券市场整体情况、公司股票价格走势、投资者对本次发行方案的认可程度等多种内外部因素的影响。因此，公司本次向特定对象发行股票存在发行募集资金不足的风险。

　　本次向特定对象发行已获得上海证券交易所审核通过，尚需经中国证监会做出予以注册决定后方可实施，能否取得有关主管部门批准，以及最终取得批准的时间均存在不确定性。因此，本次发行方案能否最终成功实施存在不确定性。

　　一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............... 83

　　募集说明书、本募集说明书 指 广东世运电路科技股份有限公司2022年度向特定对象发行股票募集说明书

　　本次发行、本次向特定对象发行、本次向特定对象发行股票、本次向特定对象发行A股股票 指 公司本次向不超过35名特定对象发行A股股票的行为

　　中和春生 指 深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人的发起人股东

　　香港奈电 指 奈电软性科技电子（香港）有限公司，发行人的原子公司，已注销

　　Prismark 指 Prismark Partners LLC，为电子信息行业市场调查和行业研究专业咨询机构, 其发布的数据在PCB 行业有较大影响力

　　《注册管理办法》 指 《上市公司证券发行注册管理办法》（证监会令第 206号）

　　PCB、印刷（制）线路板、印刷（制）电路板 指 英文全称“Printed Circuit Board”，缩写“PCB”，是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板

　　柔性板/挠性板/FPC 指 由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装

　　刚柔结合板/刚挠结合板 指 一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和柔性板层压在一起组成，优点是能够满足三维组装的需求

　　单面板 指 仅在绝缘基板一侧表面上形成导体图案，导线只出现在其中一面的PCB

　　多层板 指 指使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合的PCB

　　HDI板 指 HDI板是高密度互连（High Density Interconnect）印制电路板，一种采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术，也称为微孔板或积层板

　　基板 指 指制造PCB 的基本材料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基）和柔性材料两大类

　　本募集说明书中，部分合计数若出现与各加数直接相加之和在尾数上有差异，均为四舍五入所致。

　　经营范围 研发、生产、销售线路板（含高密度互连积层板、柔性线路板）及混合集成电路，电子产品，电子元器件；自产产品及其辅料进出口；技术进出口；自产产品售后服务、技术服务及咨询服务（上述不涉及国营贸易管理商品，涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品，按国家有关规定办理；涉及专项规定、许可经营的，按国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

　　注：奈力电子已被奈电科技吸收合并，并于2021年12月9日取得了国家税务总局珠海市金湾区税务局出具的《清税证明》（珠金税税企清[2021]31485号），目前正在办理工商注销手续。

　　截至2022年12月31日，发行人股本总额为532,175,355股，发行人前十大股东持股情况如下：

　　股东名称 股东性质 持股比例 持股数量（股） 持有有限售条件的股份数量（股） 持有无限售条件的股份数量（股） 质押股份数（股）

　　中国工商银行股份有限公司－广发多因子灵活配臵混合型证券投资基金 其他 0.51% 2,724,700 - 2,724,700 -

　　发行人控股股东为新豪国际。截至2022年12月31日，新豪国际持有公司315,536,703股，持股比例为59.29%。发行人实际控制人为佘英杰，佘英杰持

　　佘英杰先生，1957年9月出生，中国香港人士，身份证号码为D598****，住所为中国香港九龙尖沙咀柯士甸道******。曾任世运电路科技（深圳）有限公司总经理、鹤山市世运电路科技有限公司董事长、祥隆实业公司负责人、卓豫有限董事和朝佳有限董事，世运电路总经理，现任新豪国际董事、世运环球董事、世运电路板中国董事、唯卓企业董事、深圳市斑岩光子技术有限公司董事。2013年5月至今担任公司董事长。

　　公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司主营业务归属于“电子元件及专用材料制造”中的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。

　　印制电路板行业的主管部门为工业和信息化部。工信部主要负责研究行业发展战略，制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。

　　印制电路板行业的自律性组织为中国电子电路行业协会（CPCA）。CPCA是经民政部批准的由印制电路、覆铜箔板等原材料、专用设备以及部分电子装连和电子制造服务的企业以及相关的科研院校组成的全国性的非营利性的社会组织，是国家一级行业协会，也是世界电子电路理事会（WECC）的成员之一。CPCA的主要职能包括：协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；开展行业调查研究，积极向政府部门提出行业发展和立法等方面的建议，参与制修订行业发展规划的前期调研和中期评估及行业标准制订；规范会员行为，协调会员关系，维护公平竞争的市场环境；根据授权进行行业统计，掌握国内外行业发展动态，收集、发布行业信息；经有关行业主管部门批准，组织新产品鉴定、科研成果评审、行业标准制订和质量监督等工作。

　　1 信息产业科技发展“十一五”规划和 2020年中长期规划纲要 信息产业部（现已并入工业和信息化部） 2006年8月 提出重点围绕计算机、网络和通信、数字化家电、汽车电子、环保节能设备及改造传统产业等的需求，发展相关的片式电子元器件、机电元件、印制电路板、敏感元件和传感器、频率器件，并将“多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制电路板技术”列为重点发展技术之一。

　　2 国家重点支持的高新技术领域目录 科学技术部、财政部、国家税务总局 2008年4月 将刚挠结合板和HDI高密度积层板的制造技术列入“电子信息技术—新型电子元器件—中高档机电组件技术”目录中。

　　3 电子信息产业调整和振兴规划 国务院 2009年4月 提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜太阳能电池和新型印制电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。

　　4 当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年） 国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、商务部、知识产权局 2011年6月 将“高密度多层印刷电路板和柔性电路板”列入新型元器件的重点发展领域中。

　　5 电子信息制造业“十二五”发展规划 工信部 2012年2月 在“发展重点”之“关键电子元器件”中提出“加快发展高密度互连板、特种印制板、发光二极管（LED）用印制板及现代光学所需的红外焦平面探测器、紫外探测器、微光像增强器等关键核心器件”等内容。

　　6 电子基础材料和关键元器件“十 二五”规划 工信部 2012年2月 提出到2015年我国印制电路行业实现销售收入 1,700亿元；并在发展重点中提出 “加强高密度互连板、特种印制板、LED用印制板的产业化，研发印制电子技术和光电印制板并推动产业化”。

　　7 关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知 财政部、工业和信息化部、海关总署、国家税务总局 2012年3月 “电力机车控制系统印刷电路板”等免征进口关税和进口环节增值税。

　　8 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 工业和信息化部 2013年3月 在“新一代信息技术产业”之条目“2.2.3新型元器件”中包含了高密度互连印制电路板（包括刚性、挠性、刚-挠性印制路板、印制电子、埋置元件电路板及光电印制板）、柔性多层印制电路板、特种印制电路板（包括高多层背板、LED用印制电路板）。

　　9 鼓励进口技术和产品目录 国家发展和改革委员会、财政部、商务部 2014年3月 将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入“鼓励发展的重点行业”。

　　10 中国制造2025 国务院 2015年5月 “强化前瞻性基础研究，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术”。

　　11 “十三五”国家战略性新兴产业发展规划 国务院 2016年12月 “做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。

　　12 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 国家发展和改革委员会 2017年2月 将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。

　　13 战略性新兴产业分类（2018） 国家统计局 2018年11月 与印制电路板行业相关的重点领域包括：PCB用高纯铜箔为高品质铜材制造中的重点产品。

　　14 印制电路板行业规范公告管理暂行办法 工信部 2019年2月 强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术。

　　16 工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知 工信部 2020年3月 从加快5G网络部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系和加强组织实施五方面出发推动5G网络加快发展。

　　17 基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年） 工信部 2021年1月 重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板；抢抓全球5G和工业互联网契 机，围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设，重点推进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板高速传输线缆及连接组件、光通器件等影响通信设备高速传输的电子元器件应用。

　　18 “十四五”信息通信行业发展规划 工信部 2021年11月 构建国家新型数字基础设施、提供网络和信息服务、全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业。提出行业高质量发展新思路，设定6大类20个量化发展目标；确定了五个方面26项发展重点和21项重点工程。

　　作为电子信息产业的基础，印制电路板行业市场规模巨大。根据 Prismark数据，2021年全球PCB市场规模为809.20亿美元，同比上升24.10%，包括多层板、HDI、封装基板等在内的各细分产品类别产值均实现了较快增速。随着下游应用领域的发展，预计未来五年，全球PCB产业仍将呈现稳健的增长趋势。根据Prismark预测，到2026年，全球PCB市场规模将达到1,015.59亿美元，年均复合增长率为4.60%。受益于全球PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品制造蓬勃发展的影响，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。根据Prismark统计和预测，2021年，我国大陆地区PCB产值为441.50亿美元，同比上升25.70%，占全球产值的比重达到54.60%。预计到2026年，我国PCB产值可达546.05亿美元，行业复合增长率为4.30%。

　　PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。未来，随着电子信息产业的持续发展，PCB的应用领域将越发广泛。

　　近年来，PCB不同下游领域市场增速差异较大。从多层板下游应用领域来看，汽车电子和服务器/数据存储是未来行业增长的主要动力，据Prismark预计，上述两大领域2021-2026年复合增长率有望达到7%以上。

　　PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。

　　具体而言，网络通信、计算机和消费电子已成为PCB三大主要应用领域，得益于 5G通信技术的发展以及新能源汽车、汽车智能化的发展趋势，汽车电子已成为PCB应用增长最为快速的领域之一。未来随着电子信息产业的持续发展，PCB的应用领域将越发广泛。

　　根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度PCB可分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI（高密度互联）板、IC封装基板等六个主要细分产品。

　　根据印制电路板的终端需求分类，可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大。

　　从全球来看，根据Prismark的数据，当前中多层板仍在PCB市场中占据主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，多层板、HDI板、柔性板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场更为重要地位。从各细分产品类别来看，2021年，全球多层板及HDI板产值分别为 310.53亿美元和 118.11亿美元，其中，8-16层的多层板增速较快，达到 29.80%，18层以上的高多层板增速为20.70%，HDI板增速为19.60%。

　　从国内来看，虽然内资厂商中能生产高多层板、HDI板和封装基板等技术含量较高的产品企业仍然较少，但此类产品的占比逐年提升。此外，根据Prismark预测，未来中国PCB行业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其是以高多层板、HDI板、柔性板和封装基板等为代表的高技术含量PCB。以封装基板为例，2016年至2020年中国封装基板产值年复合增长率约为5.50%，而全球平均水平仅为0.10%，产业转移趋势明显。

　　近年来，在全球经济增长减缓的背景下，我国PCB产值及占比逐年提升。从产品结构来看，中国出口的主要为中低端PCB产品，而进口的则多为高多层板、HDI板、柔性板和封装基板等中高端PCB产品。但随着我国PCB企业实力的不断增强，PCB行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。

　　近十年来，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降；与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，根据Prismark及华经产业研究院统计，2021年中国大陆PCB产值占全球产值的比重升至54.63%，较上年提升0.40个百分点电子元件电路板新闻动态。此外，除中国大陆外的亚洲其他地区PCB产值全球占有率亦缓慢上升。全球PCB行业产能（尤其是高多层板、柔性板、封装基板等高技术含量PCB）逐步向以中国大陆为代表的亚洲区域集中。

　　目前，我国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配套优势，预计，未来仍将在PCB产业中保持领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，中西部地区由于PCB企业的内迁，也将逐渐成为我国PCB行业的重要产业基地。

　　近几年，全球云计算市场处于高速增长期。根据中国信息通信研究院《云计算白皮书（2021）》显示，2020年全球云计算市场规模达到 2,093亿美元，同比增长13.69%。快速增长的云计算业务需求推动行业头部企业不断加强数据中心的建设力度。根据中国信息通信研究院《数据中心白皮书（2022年）》显示，2021年全球数据中心市场规模达 679.30亿美元，同比增长9.80%，预计2022年达到746.50亿美元，同比增长9.90%。

　　国内市场方面，受益于互联网、云计算、人工智能等下业对云计算需求的快速增长，我国数据中心市场规模从2017年的512.80亿元增至2021年的1,500.20亿元，年复合增长率高达30.78%。同时，基于工业互联网、智慧城市等持续增长的业务需求，以及5G技术商用落地、中国互联网带宽持续扩容的

　　预期下，我国数据中心行业有望持续增长。根据中国信息通信研究院预测，2022年我国数据中心市场规模将达到1,900.70亿元，同比增长26.70%。

　　作为数据中心的关键设备，服务器市场需求仍在增长。2020年初大量线下需求转移到线上，对服务器市场需求提升起到了明显的拉动作用。根据IDC数据统计，全球服务器规模从2015年的602亿美元增长至2020年的910.10亿美元，年复合增长率达到7.13%。

　　自从 PCIe 4.0标准落地后，服务器普遍应用高频高速多层板（高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上，其要求标准甚至高于 5G基站配置的高频高速板），服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。近年随着云计算、大数据、内存数据库等下游应用的发展，具备高速、大容量及云计算性能的高端服务器备受市场青睐，市场份额逐年扩大，作为高端服务器重要材料的高频高速多层板也因此受益。

　　5G时代的到来对通信PCB市场产生巨大影响。随着技术的不断演进，5G技术升级带动PCB产品的更新换代，高频PCB、高速PCB为适应下游产品的高密化、高速化发展趋势应运而生。由于5G数据量远超4G，5G基站需要使用高速高频电路板以提升数据处理能力，因此，对高频/高速PCB需求也将大幅提升。

　　具体而言，5G基站数量和单个基站所用PCB面板数量提升，将带来基站用PCB需求量的显著增加。一方面，为了提供更快的传输速度，5G所用频段向高频率（3GHz+）转移，而高频信号衰退速度快，为了满足覆盖范围的要求，运营商必须建造更多的基站。同时，5G基站系统包含许多微基站、MIMO高频天线、超快速的有线/无线以光纤传输为骨干的路由器系统、超大容量和超快计算的服务器系统、超庞大的数据存储系统等基础设施，使用PCB的数量和技术含量大幅提升。另一方面，5G基站AAU中数字电路和射频PCB、馈电网络和天线振子所用PCB的面积增大，也将带动PCB整体使用量的提升。

　　根据工信部《2022年通信业统计公报》，截至 2022年底，全国移动通信基站总数达1083万个，较上年净增87万个。其中4G基站达603万个，5G基站为231万个（其中，2020、2021、2022年新建5G基站分别超60万、65万、88.7万个）。根据预测，5G基站数量将是4G基站的1.1-1.5倍，未来5G基站总数有望达到 600-800万个。PCB作为基站建设的重要材料之一，将直接受益于基站数量及单基站使用面积的提升。

　　全球车用PCB需求增速高于PCB整体需求。根据 Prismark数据，车用PCB需求将从2020年65亿美元提升至2025年的95亿美元，年复合增长率为7.60%，高于PCB整体增速1.80%。车用PCB较高的需求增速主要以下原因：一是受益于产业进步，无论是全球还是国内的新能源汽车销量均呈现了高速增长态势，且渗透率不断提高。

　　随着新能源汽车智能化、电动化趋势的延续，单车PCB价值量逐年提高。受益于各国补贴政策、新能源汽车价格持续下降及供求驱动等因素的推动，全球新能源汽车销量持续保持高速增长的态势。根据市场研究机构EV Sales的数据显示，全球新能源汽车销量已从2017年的122万辆增至2021年的675万辆，年复合增长率高达53.27%，全球范围内的市场渗透率也由2017年的1.30%升至2021年的8.30%。另根据EV Sales的预测，到2025年全球新能源车的年销量有望达到1,150万辆的规模。

　　国内市场方面，近年来除2019年受补贴政策退坡的影响，我国新能源汽车销量占全球销量的比重降至50%以下外，其余年份我国新能源汽车销量占比多年维持50%以上的市场份额。此外，不同于欧美国家的持续性补贴，近几年，我国新能源汽车市场驱动已逐渐由补贴政策推动转换为市场需求驱动，市场发展的可持续更强。根据中汽协数据显示，2017年我国新能源汽车销量仅为77.70万辆，至2021年已增至352.05万辆，年复合增长率为45.90%，显现出较好的增长态势。

　　市场渗透率方面，我国新能源汽车的市场渗透率总体高于全球水平，2017年我国新能源汽车市场渗透率为2.70%，而全球仅为1.30%的水平；至2021年我国新能源汽车市场渗透率已达13.40%，亦远高于全球8.30%的水平。预计未来较长的一段时间内，在政策、技术、市场需求等多种因素的共同促进下，新能源汽车的渗透率仍将持续提升。

　　需求量方面，不同于传统燃油汽车，新能源汽车的电机控制器、逆变器等诸多基于PCB的电源系统以及代替传统电池线束的FPC，电子化程度更高，对车用PCB的需求量更大，通常情况下，新能源汽车的车用PCB需求量是传统燃油汽车的5倍以上。

　　同时，受益于汽车电子电气架构升级、高性能传感器、控制器等的广泛应用，车辆正逐渐由人类驾驶过渡到自动驾驶，此外，数字化升级和智能网联也推动着驾驶舱智能化的发展。预计未来随着以自动驾驶和智能驾驶舱为核心的服务生态网络的形成，汽车智能化市场规模将进一步扩大，作为承载电子元器件并连接电路的重要部件，车用PCB的需求有望得到进一步释放。

　　PCB行业是高科技行业，其制造技术主要体现在导电图形层数、孔径大小、线路精细程度、表面处理技术、特殊基材产品制造等多个方面，一般而言层数越高、孔径越细、线路和表面处理精细度越高、基材加工难度越大的产品，技术要求越高。在电子设备不断升级和创新的带动下，PCB产品正在向高密度、高性能化方向发展。另外，由于人类环保意识的不断增强，PCB产业对环保材料、工艺及产品的要求也会更严格，环保型产品也将成为PCB产业的重要发展方向之一。

　　从市场需求来看，下游企业会综合考虑产品性能、技术支持能力、稳定性、成本等各因素选择使用合适PCB品种。一般层数低、密度小的PCB产品技术支持能力较低，但生产成本也较低、产品稳定性更强；层数高、密度大的产品，技术支持能力强，但生产成本也高，产品稳定性和可靠性也会有所降低。基于电子整机产品的技术水平情况，目前16层以下的多层板市场需求量最大。

　　PCB产品具有较强的定制性特点，不同客户对产品的要求各不相同，产品往往需要按照客户的技术特点和设计要求进行量身定制。因此，在生产方面企业一般采用订单生产模式，根据订单情况安排生产计划。

　　在销售方面，为快速响应客户生产需求，加强与客户的技术交流与合作，PCB企业一般以直销为主，直接向客户销售产品。在产品出口时，部分企业也会通过PCB贸易商进行销售。

　　PCB产品应用领域广泛，由于下业的多元化，PCB行业的周期性不受单一下业的影响，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。从国际市场看，根据Prismark的研究，全球PCB市场的景气周期与电子产品及半导体市场的景气周期较为一致。近二十年中，PCB行业经历了两次较大的波动：2000-2002年，由于互联网泡沫破灭的影响安博电竞平台入口，PCB行业出现一次低谷；2002-2008年间进入持续增长阶段；2009年由于金融危机的影响，再次进入一个低谷；2010年又快速恢复增长。预计未来几年，全球PCB市场将处于增长状态。

　　从国内市场看，由于全球PCB产业向我国的转移，我国PCB市场增长速度明显高于全球整体水平，且受全球经济及电子产品市场波动的影响小于全球整体市场。2000-2008年，我国PCB行业处于持续增长状态；2009年受金融危机影响产值有所下滑；2010年重新恢复增长。预计未来一段时间，我国仍将以高于全球整体水平的速度增长，成为带动全球PCB产业发展的主要力量之一。

　　印制电路板的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。但由于受到节假日消费等因素的综合影响，一般而言，PCB生产企业下半年的生产及销售规模均高于上半年。

　　全球区域分布：PCB产业主要集中在亚洲，其中中国大陆是全球最大的PCB生产地区。

　　国内区域分布：目前已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到中西部地区，未来可能形成珠三角、长三角、长江沿岸、环渤海、粤西北多个地区共同发展的局面。

　　PCB上游是生产所需的主要原材料，包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、铜/锡/镍、干膜、油墨等；下游包括计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等各类电子电器产品。

　　PCB生产所需的原材料种类较多，主要包括：覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、金属、油墨等。这些行业在我国都已得到较好的发展，无论是企业的数量和规模、交货的稳定性，还是其他配套服务都已能够充分满足PCB行业的发展需求。

　　在上游原材料中，覆铜板是制作PCB的基础材料，同时覆铜板主要用于PCB的制造，因此两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础，PCB的发展情况也会对覆铜板的发展产生重要的影响。

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　　PCB下游为各类电子信息产品，下业主要从市场规模和技术要求两个方面对PCB行业带来重要影响。在市场规模方面，PCB市场需求状况与电子信息产业整体情况具有较强的一致性。近几十年来，全球电子信息产业飞速发展，产业规模大幅扩张，极大地带动了PCB行业的发展。长期来看，国内外电子信息产业规模仍将保持不断增长的趋势，从而给PCB行业带来广阔的市场发展空间。

　　在技术方面，PCB行业的技术水平和电子产品制造的技术水平具有相互促进的作用。电子产品的技术水平、技术要求及技术发展趋势将会推动PCB行业技术水平的发展，并带来PCB产品需求结构的变化。比如，现有电子产品的整体技术水平和性能特征决定了当前PCB市场以多层板为主的产品格局，而电子产品短、小、轻、薄的发展趋势则推动了PCB产品向高精度、高密度发展的趋势。

　　全球PCB生产主要集中在中国大陆、日本、中国台湾、韩国四个地区，美国和欧洲则保留了部分高端产品的生产。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端PCB生产地区，产品以高阶HDI板、封装基板、高层挠性板为主，产品技术层次不断向高难度化发展。美国则保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信应用等领域，美国仍是全球最大的18层以上多层板产地。韩国和中国台湾高端产品的生产技术也得到了很大的突破，产品结构也逐渐向高技术、高附加值产品领域发展，生产的产品中HDI板、封装基板占了很高的比重，目前韩国、中国台湾和日本掌握了全球绝大部分封装基板的生产。相对而言，中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、中国台湾相比还存在一定的差距。但近年来，随着产业规模的快速扩张，中国大陆PCB产业的升级进程也得到了加快，高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力得到了很大的提升。

　　我国PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业的进入，绝大部分世界知名PCB生产企业都在我国建立了生产基地，并在积极扩张。目前，我国PCB市场形成了台资、港资、美资、日资、韩资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和水平与外资企业相比仍存在一定差距。

　　我国本土内资企业的发展水平仍相对不足，与我国PCB行业的发展地位不相适应。未来相当长的时期内，我国仍然是全球PCB产业投资的重要目的地。为此，我国企业必须拓宽融资渠道，通过规模化发展不断提高技术水平、优化产品结构，提升企业综合实力和市场占有率，以应对国内外市场竞争。为了增加企业融资渠道，提高企业发展水平和竞争能力，我国已有越来越多的从事PCB生产及相关产业的企业实现上市。

　　PCB行业是一个资金密集型、技术密集型、劳动力密集型和业务管理难度较高的综合性行业，拥有包括技术、资金、产品认证及客户认可、人才、环保合规等多方面的壁垒。

　　PCB是一个多学科交叉的复合型高科技行业，具有较高的技术难度。首先，PCB制造融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多门学科，技术集成度高、开发难度大，需要经过长期的积累、并将理论知识转化为实际生产能力，才能保证产品生产的稳定性和连续性。其次，PCB产品品种繁多、应用领域广泛，新工艺、新材料层出不穷，不同下业、不同客户对PCB产品的品种类型、技术性能、材料性质等要求各不相同。因此，PCB生产企业必须具备很强的技术水平和研发能力才能及时研发和生产出符合客户需求的产品，适应电子产品不断创新变化的发展趋势。再次，PCB产品的制造过程工序众多、工艺复杂，每个工序参数的设置要求都非常严格，对产品精密度要求也很高，企业必须同时具备良好的理论水平、长期的经验积累、先进的生产工艺才能制造出高性能、高精度的产品。

　　PCB具有资金密集性特征，形成了较高的资金壁垒。一方面，生产PCB产品需要多种专业生产设备及相关检测设备，价格昂贵、资金要求较高，生产商必须进行较大的前期投入才能实现企业的运营。另一方面，PCB产品种类繁多，而且不同的客户对产品的要求各不相同。对不同的PCB产品，生产企业往往需要根据产品结构、基材材质、产品性能特点以及客户指定的各种专门要求，并结合企业自身的工艺特点来选择和使用不同的生产设备。这种现象更进一步加大了企业的资金投资投入。

　　PCB是制造电子产品的关键元件，因此需要通过多种标准认证才能得到客户的认可。首先，PCB产品必须通过品质、环保方面的一些必要的行业标准认证，如ISO9001标准品质认证、ISO14001标准环保认证等。其次，不同应用领域的PCB产品必须通过下游产品的相关认证才能应用到下游产品中，比如汽车电子用PCB产品需要通过汽车产品相关的ISO/TS16949认证，医疗领域使用的PCB产品需要通过医疗产品相关的ISO13485认证等。

　　PCB企业必须在生产技术、生产条件、企业管理、产品检测和质量控制等方面都具有较高的能力才能通过各项标准认证、获得客户的认可，从而在市场中立足和发展。

　　PCB行业是综合型高科技行业，生产企业不仅需要具备对PCB产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，还需要具备向下游整机企业提供产品建设性解决方案的能力，以帮助其完善相关产品的布线结构、提高产品的可靠性。

　　这就需要企业拥有大量的高素质综合性技术人才。而综合型专业人才的培育必须经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，优秀的PCB人才培养需要时间较长，这对新进入企业形成了较高的技术人才资源壁垒。

　　随着人们环保意识的增强，世界各国对环境保护越来越重视。许多国家都颁布了电子产品生产和报废方面的环保法规。比如，欧盟制定了《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（ROHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）、《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》等法规。中国政府也发布了《电子信息产品污染防治管理办法》、《清洁生产标准印刷电路制造业》等政策法规。2009年，中国印制电路行业协会还完成制定了《电子工业污染物排放标准-电子元件及印制电路

　　板》国家标准报批稿，对PCB行业的污染物排放形成更有效的管控和指导效果。

　　公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。目前公司主导产品包括单面板、双面板、多层板等，广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。

　　经过多年的发展，世运电路已经成为我国PCB行业的先进企业之一，在国内外市场均具有较强的竞争能力。根据知名市场调研机构Prismark发布的2021年全球前 100名PCB制造商排名中，公司排名第 38名；国际机构 N. T. Information发布的2020年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司排名第14名；根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第二十一届（2021）中国电子电路行业排行榜，公司在中国综合PCB百强企业排名第22位，较上年上升8位。

　　公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试试用统筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商表现进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。

　　公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制，在双方合作前与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司《采购程序》管理制度，明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部通过公司 Oracle ERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。

　　覆铜板、半固化片采购按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购合理控制库存；铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其它通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购，对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。

　　线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品。基于这一特点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”，公司根据客户订单来组织和安排生产，基于 Oracle ERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。

　　世运电路和全资子公司世安电子是公司目前主要的生产基地，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，与新投产的世安电子能较好的进行成熟管理经验与人才队伍的复制与共享，以及供应链资源与成本的优化，以配合世安电子新增产能满足客户业务订单发展需要。

　　印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直接向公司下单交易，及终端客户通过上游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密切沟通，最后完成下单交易。

　　公司根据行业的经营特点及公司外销为主的市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售团队，构建成就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。

　　公司境外销售主要通过公司中国香港子公司世运线路版实现。产品生产完毕后，通常采取FOB中国香港的配送货物方式（即公司将货物发往客户在中国香港指定的装运港或仓库，交货之前的所有费用和风险都由卖方承担；当货物装船后，风险随即转移给了买方，且之后的费用，包括运费等皆由买方承担）将产品送到客户指定地点。

　　报告期内，公司对外采购的原材料主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等，具体情况如下：

　　公司生产所需能源主要为电力，主要由当地供电部门提供，供应稳定、充足，能够满足公司生产经营需要。报告期内，公司的电费分别为16,055.65万元、21,059.71万元和29,121.44万元。

　　公司已经取得从事主要业务相关生产经营活动所必需的行政许可、备案、注册或者认证等，不存在被吊销、撤销、注销、撤回的重律风险，其延续不存在实质性障碍，亦不存在重大不确定性风险。

　　发行人固定资产主要包括房屋建筑物、办公设备、电子设备、专用设备及运输设备。截至2022年12月31日，公司固定资产账面原值为409,475.02万元，累计折旧 149,949.82万元，减值准备 16.44万元，固定资产净值259,508.76万元，具体情况如下：

　　公司坚持以线路板产品为核心，立足于公司在现有领域取得的优势竞争地位，通过不断自主创新科技攻关，逐步提高公司产品的生产技术水平，不断开发新型高质量高密度线路板产品，并拓宽产品应用领域，进一步丰富和完善公司的产品线，实行多元化产品战略；以“精益求精，自强不息，卓越创新”为宗旨，针对市场需求的不断变化，逐步调整产品战略，在维护现有老客户业务稳定增长的基础上，通过加大拓展力度和扩大生产能力，提升产品质量，为国内外客户提供高质量产品，争取成为PCB领域的国际高端知名企业。

　　公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分期开发，公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持年产 300万平方米线路板新建项目二期建设，为提升公司业绩做贡献。

　　市场方面，国内市场已经成为全球最重要的电子产品市场之一，公司将改变目前产品出口为主的单一现状，积极开拓国内市场，依托已建立起来的技术基础和人才储备，紧紧抓住国内电子产品市场的发展机遇；生产基地方面，为应对国内环保和劳动力成本上升，中美贸易冲突对国内制造业的制约，公司未来将探索布局海外生产基地，使国内和海外的生产基地互为补充，以便更好的为全球客户服务，也使公司具备更强的抗风险能力。

　　经过公司多年在汽车电子领域的布局、发展，公司在技术、品质、产能等方面均已具备了服务全球一流汽车终端客户的能力，为公司持续在此领域做大做强开创了良好的局面，目前汽车PCB成为公司最大的业务板块。公司将以汽车PCB领域积累的经验和资源为基础，抓住汽车PCB行业潜在庞大的机遇和挑战，从深度和广度两方面深耕车用PCB市场。深度方面是对现有客户业务的深挖，提升公司在客户的份额，提高产品的平均价值量；广度是公司将不断拓展新客户、新业务，提高公司市场占比。公司决心把握新能源汽车和汽车智能化带来的汽车电子的发 展机遇，继续强化汽车领域的竞争优势，使其成为公司的一个核心竞争优势。

　　公司将进一步加大研发投入，完善技术创新机制，提升公司自主开发能力，力争使公司整体设计、生产技术达到国际先进水平。公司未来将引进并培养更多中高级专业技术人才，完善公司技术研发团队体系，在孵化产品的同时，培养和造就一大批德才兼备的科研人才，组成高水平的研发骨干队伍。同时，进一步加大与客户的技术交流，提高产品质量，提升客户满意度。

　　为了加强项目管理和成本控制，进一步提升公司的盈利能力，公司将推进企业精细化管理，全面提升企业整体执行能力。运用程序化、标准化、数据化和信息化的手段，使组织管理各单元精确、高效、协同和持续运行，提高企业的管理水平和盈利能力。

　　公司将秉承“客户导向，以人为本”的经营理念，加强企业文化，持续实施人才战略，根据公司发展战略规划及整体经营目标，引进高端人才，优化人才结构，增强公司的核心竞争力。

　　根据《第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18号》（证监会公告[2023]15号）的相关规定，（1）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。（2）围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。

　　根据《监管规则适用指引——发行类第 7号》相关规定，除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。

　　（二）自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的财务性投资情况

　　公司于2022年8月4日召开董事会审议通过本次向特定对象发行A股股票的相关议案，本次发行相关董事会决议日前六个月（2022年2月5日）起至本募集说明书签署日，公司不存在实施或拟实施的财务性投资及类金融业务，具体如下：

　　经公司第三届董事会第二十一次会议、第三届董事会第三十三次会议和第四届董事会第十一次会议审议通过，公司使用闲置资金购买了投资品种为低风险、期限不超过12个月的约定存款或理财产品，公司购买这些金融产品旨在不影响正常生产经营的前提下提高暂时闲置资金的使用效率，为公司及股东获取更多回报，故不属于财务性投资。经公司第三届董事会第二十一次会议、第三届董事会第三十三次会议和第四届董事会第十一次会议审议通过，公司使用自有资金及银行授信额度开展外汇套期保值业务，以提高公司应对外汇波动风险的能力，更好地规避和防范公司所面临的外汇汇率波动风险，增强公司财务稳健性，外汇套期保值业务与公司生产经营及主营业务密切相关，故不属于财务性投资。经公司第四届董事会第四次会议和第四届董事会第十一次会议审议通过，公司使用自有资金开展与生产经营密切相关的大宗原材料商品的期货套期保值业务，以降低原材料商品价格波动对公司生产经营的不利影响，保证产品成本的相对稳定，大宗原材料商品的期货套期保值业务与公司生产经营及主营业务密切相关，故不属于财务性投资。

　　自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在实施或拟实施融资租赁、商业保理和小贷业务等类金融业务的情形。

　　自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在投资产业基金、并购基金的情形。

　　自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在对外拆借资金的情形。

　　自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在将资金以委托贷款形式对外借予他人的情形。

　　自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资的情形。

　　自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形。

　　自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在投资金融业务的情形。

　　自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在权益工具投资的情形。

　　综上所述，本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司不存在实施或拟实施的财务性投资及类金融业务。

　　截至2022年12月31日，公司不存在最近一期末持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）的情形，具体如下：

　　截至2022年12月31日，公司其他应收款账面余额为3,209.49万元，占期末净资产的比例为 0.98%，主要为应收增值税出口退税、押金保证金、备用金等，上述其他应收款均系公司经营活动形成，不属于财务性投资。

　　截至2022年12月31日，公司的其他流动资产余额为3,482.43万元，占期末净资产的比例为1.07%，主要为待抵扣增值税，不属于财务性投资。

　　截至2022年12月31日，公司不存在其他权益工具投资（可供出售金融资产）、借予他人款项、委托理财等财务性投资情形。

　　综上所述，公司最近一期末所持有的其他应收款、其他流动资产均与公司主营业务密切相关，不属于财务性投资。公司不存在最近一期期末持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。

　　截至本募集说明书签署日，发行人及其子公司、持有发行人5%以上股份的主要股东、发行人的实际控制人，以及发行人的董事、监事、高级管理人员不存在尚未了结或可以预见的重大诉讼、仲裁案件。

　　2021年5月11日，鹤山市应急管理局作出《行政处罚决定书》（（江鹤）应急罚[2021]19号），因江门市第二运输有限公司在鹤山世茂电子科技有限公司吊装作业时发生一起生产安全事故，世茂电子未落实对进入其公司内作业人员的安全管理，未对承包单位的安全生产工作统一、协调管理，对该起事故负有管理责任，根据当时有效的《中华人民共和国安全生产法》第一百条第二款的规定，对世茂电子给予责令限期改正并处罚款2.5万元的行政处罚。

　　根据鹤山市应急管理局于2022年7月1日出具的《证明》，上述生产安全事故为一般事故，未造成重大人员伤亡，主要责任方为江门市第二运输有限公司，该局对世茂电子作出的上述行政处罚不属于重大行政处罚，世茂电子已按时缴纳罚款，并依法完成了有效整改。

　　除上述情况外，报告期内，公司及其子公司、持有公司5%以上股份的股东、实际控制人、公司董事、监事、高级管理人员未受到其他行政处罚。

　　为提高我国印制电路板产业的技术水平和竞争力，支持PCB行业的健康及可持续发展，近年来国家制定了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）《产业结构调整指导目录（2019年本）》《印制电路板行业规范条件》等一系列政策，将高密度互连印制电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板、特种印制电路板等纳入了重点发展产品名录。2021年，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链的保障能力。2021年，十三届全国人大四次会议表决通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，明确指出加快5G网络规模化部署，推广升级千兆光纤网络，培育壮大人工智能、大数据、云计算、网络安全等新兴数字产业，构筑新一代信息技术、新材料、新能源汽车等产业体系新支柱，提升通信设备、核心电子元器件等产业水平。多项相关产业政策的推出为我国PCB产业健康发展营造了良好环境。

　　2、PCB下游应用日趋多样，汽车电子及服务器应用领域成为PCB行业增长的主要驱动力

　　PCB行业发展至今，其应用领域几乎涉及所有的电子产品。PCB产业下游主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展密切相关，两者相互促进。未来，随着电子信息产业的持续发展，PCB的应用领域将越发广泛。

　　近年来，PCB不同下游领域市场增速差异较大。从多层板下游应用领域来看，汽车电子和服务器/数据存储是未来行业增长的主要动力。根据Prismark预计，上述两大领域2021-2026年复合增长率有望达到7.00%以上。

　　近年来，国内新能源汽车销量稳步增长。根据中汽协数据，我国新能源汽车销量由2010年的0.5万辆增长至2021年的352.1万辆，年均复合增长率超过80%。2022年1-5月，国内新能源汽车销量达200.3万辆。在汽车行业整体承压的情况下，新能源汽车成为行业的增长亮点。

　　随着国内新能源汽车销量的快速增加，新能源汽车的渗透率不断提高。根据中国汽车工业协会的数据，2017-2021年，中国新能源汽车渗透率从2.7%上升至16.4%，预计2022年国内新能源汽车渗透率将会突破20%。

　　新能源汽车电子化程度远高于传统燃油汽车，新能源汽车的快速渗透将进一步提升汽车行业智能化程度，为汽车电子提供了较大的成长空间。2010年-2020年，受益于汽车单车PCB价值量上升，全球汽车电子PCB产值从28亿美元提高至73亿美元。

　　与传统燃油车相比，新能源汽车新增电池管理系统、车载控制单元、微控制单元等，PCB使用量大大增加。在传统燃油汽车中，每辆普通汽车的PCB用量是0.6-1平方米，高端车型用量在2-3平米。而新能源汽车基于设计方案不同，车均使用面积大约在5-8平米，为传统汽车的5-8倍。

　　智能汽车是指通过搭载先进传感器等装置，运用人工智能等新技术，具有自动驾驶功能，逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车。就目前来看，汽车智能化的两大标志为自动驾驶和智能座舱，而这将成为未来汽车电子PCB行业发展的又一助力。

　　据罗兰贝格统计，2021年 L2级自动驾驶功能已快速普及。其中，国产汽车理想、小鹏、蔚来等已相继推出了L2级自动驾驶功能的车型，特斯拉、奥迪、宝马则推出有L3级自动驾驶功能的车型。汽车智能化水平正在提高，自动驾驶向高等级发展，自动驾驶功能多样化。根据罗兰贝格预测，2025年全球自动驾驶系统渗透率将达到86%，汽车智能化趋势明显。

　　随着自动驾驶程度不断提升，汽车使用传感器数量不断增加，多传感器对硬件的更高要求以及汽车雷达的发展趋势将会进一步驱动车用PCB的需求。目前主流的L2及L2+车型传感器数量普遍在20个以上。汽车的传感器主要用于测量与控制，仅靠单一或少数传感器难以满足自动驾驶的要求，各种传感器的性能各有优势，多传感器融合是必然趋势。同时，多传感器融合对于汽车硬件的种类以及数量提出了较高要求。“毫米波雷达+摄像头”是目前最好的技术组合，但是长远来看，“激光雷达+摄像头”可能会成为主流。

　　对于智能座舱来说，电子系统是人车交互的关键，车载屏幕大屏化、集成化、智能化增加了对PCB的需求。同时，伴随着互联网技术和汽车技术融合的加深，智能座舱对PCB的工艺和设计要求提高，有望进一步带动高密度HDI板的需求增加。

　　伴随着汽车产业电动化、智能化的潮流，汽车电子PCB行业的产品结构也发生了变化，其中车载娱乐、新能源车、毫米波雷达将拉动HDI板、厚铜板、FPC板以及高频板占比提升。

　　2018年，HDI板、厚铜板、射频板、软硬结合板占比分别为7.5%、4.9%、4.8%、12.0%。2020年占比已分别提升至11.5%、6.5%、7.0%、15.0%，合计占比已从29.2%快速提升至40.0%。未来，随着信息和数据传输速度的增加，HDI板和软硬结合板有望在车载娱乐系统中进一步渗透；毫米波雷达的大规模使用也将继续拉动汽车行业对高频PCB的需求；新能源汽车高电流、高电压的运行环境也会使得汽车行业对厚铜板产品以及 FPC板的需求进一步提升。而随着HDI板、厚铜板、射频板、软硬结合板等技术复杂度较高的产品占比不断上升，PCB厂商势必要加大技术研发以保持竞争力。

　　汽车电子PCB具有较高的性能要求，汽车电子PCB行业呈现出认证门槛较高、订单周期长的特点。一方面，PCB厂商要进入车辆厂商供应链须通过国际汽车电子协会车规验证标准AEC-Q以及供应链品质管理标准ISO/TS16949；另一方面，知名汽车厂商均设有庞杂的考察体系，供应商认证周期长达 2-3年，厂商一般不会轻易更换供应商，订单周期长达 5年以上。因此，新进者短期很难快速进入并大批量供应，而供应商一旦进入汽车零部件厂商的供应链，将会获得长期而稳定的订单。

　　在自动驾驶领域中，电子系统性能及稳定性关乎行车安全，而PCB作为定制产品，需要在早期参与整车厂商的设计过程，未来PCB厂商和下游客户绑定将更加紧密。随着汽车产业的智能化，新增的电控系统有PCB用量大、稳定性要求高的特点，未来下游车企大客户的大订单将成为PCB厂商未来发展的关键。

　　根据IDC数据显示，2021年全球云计算IaaS+PaaS市场规模达到1,596亿美元，同比增长37.08%，其中，全球云计算 IaaS市场规模增长至913.50亿美元，同比上年上涨35.64%。快速增长的云计算业务需求推动行业头部企业不断加强对数据中心的建设力度。根据中国信息通信研究院发布的《数据中心白皮书（2022年）》，2021年全球数据中心市场规模为 679.3亿美元，同比增长9.79%，预计2022年仍将保持9%以上的增速，市场规模将达到746.5亿美元的水平。

　　作为数据中心的关键设备，服务器市场需求高速增长。随着金融业和制造业等行业对人工智能、大数据、边缘计算的持续性投入，全球服务器市场连续多年保持着高速增长态势。根据IDC统计数据，2021年全球服务器市场出货量和销售额分别为1,353.9万台和992.2亿美元，同比上年增长6.9%和6.4%。其中，2021年我国服务器市场销售额为250.9亿美元，同比增长15.89%，出货量达到391.1万台，同比增长11.74%。

　　根据IDC的预测，随着国家十四五规划的推进以及新基建的投资，未来我国服务器市场将持续保持较快的增长，到2025年，中国服务器市场规模将达到410.29亿美元，2021年到2025年的复合增长率将达到12.5%。

　　自 PCIe 4.0标准落地后，服务器普遍应用高频高速多层板。高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上，其要求标准甚至高于5G基站配置的高频高速板，服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。近年来，随着云计算、大数据、内存数据库等下游应用的发展，市场对具备高速、大容量及云计算性能的高端服务器备受青睐，市场份额逐年扩大，作为高端服务器重要材料的高频高速多层板也因此受益。

　　5G时代的到来对通信PCB市场产生巨大影响。随着技术的不断演进，5G技术升级带动PCB产品的更新换代，高频PCB、高速PCB为适应下游产品的高密化、高速化发展趋势应运而生。由于5G技术数据量远超4G技术，5G基站需要使用高速高层电路板以提升数据处理能力，因此5G市场发展对高频、高速PCB需求也将大幅提升。

　　具体而言，5G基站数量和单个基站所用PCB数量提升，将带来基站用PCB需求量的显著增加。一方面，为了提供更快的传输速度，5G技术所用频段向高频率转移，而高频信号衰退速度快，为了满足覆盖范围的要求，运营数必须建造更多的基站。另一方面，5G基站AAU中数字电路和射频板、馈电网络和天线振子所用PCB的面积增大，也将带动PCB整体使用量的提升。

　　根据工信部《2021年通信业统计公报》，截至 2021年底，全国移动通信基站总数达996万个，较上年净增65万个。其中4G基站达590万个，5G基站为142.5万个，2020、2021年新建5G基站分别超60万个、65万个。PCB作为基站的重要材料之一，将受益于基站数量及单基站使用面积的提升。

　　工控自动化是指机器设备或生产过程在不需要人工直接干预的情况下，按预期的目标实现测量、操纵等信息处理和过程控制的统称。作为一类重要的通用型自动化设备，工业机器人成本近年来持续下降，在人工成本提高的大环境下正加速渗透市场。全球工业机器人自2019年销量下滑后恢复较快增长态势，2021年，全球工业机器销量达到48.68万台。

　　同时，伴随着我国高端装备制造业的快速发展以及工业自动化控制产品应用领域的不断拓展，工业自动化控制市场规模呈现增长态势，市场前景广阔。工控自动化系统主要需要单/双面板以及 4至 16层的多层板。随着工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计未来 16层以上的高性能PCB需求将进一步提升。

　　我国医疗设备产业在“十三五”期间取得了长足进步，根据《“十四五”医疗装备产业发展规划》的数据，我国医疗设备产业市场规模已从 2015年的4,800亿元增长到2020年的8,400亿元，年均复合增长率11.8%。目前已形成了22大类 1,100多个品类的产品体系，覆盖了卫生健康各个环节，基本满足我国医疗机构诊疗、养老、慢性病防治与应急救援等需求。《“十四五”医疗装备产业发展规划》提出了“力争到2025年，医疗装备产业基础高级化、产业链现代化水平明显提升，主流医疗装备基本实现有效供给，高端医疗装备产品性能和质量水平明显提升，初步形成对公共卫生和医疗健康需求的全面支撑能力”的目标。预计未来随着我国医疗装备产业的自给率、高端化和现代化水平明显提升，作为医疗设备上游的PCB产业也将因此受益。

　　近年来，随着我国新能源汽车产业的快速发展，国内新能源汽车销量稳步增长。根据中汽协数据，2022年 1-5月，国内新能源汽车销量达 200.3万辆，同比增长110%。在汽车行业整体承压的情况下新能源汽车成为行业的增长亮点。与传统燃油车相比，新能源汽车的PCB使用量大大增加。在传统汽车中，每辆普通汽车的PCB用量是 0.6-1平方米，高端车型用量在2-3平米。而新能源汽车基于设计方案不同，车均使用面积大约在5-8平米，为传统汽车的5-8倍。

　　同时，伴随着汽车行业电动化、智能化的发展趋势，车载娱乐系统、毫米波雷达以及新能源汽车高电流高电压的运行环境都对汽车电子PCB产品提出了更高的要求，PCB产业带来新一轮迭代升级的需求。本次募集资金投资项目的建设将提高公司汽车电子PCB的生产和供应能力，为进一步提升公司汽车电子PCB的市场占有率奠定基础。

　　近年来，为顺应市场发展趋势，公司PCB产品应用重心逐渐由家电转向汽车电子、5G通信、数据中心服务器、工控医疗等领域，其中汽车电子领域产品营业收入占比逐年增加。伴随着汽车行业电动化、智能化的发展趋势，未来更高技术含量和附加值的HDI板、厚铜板、射频板、软硬结合板等产品将成为汽车电子PCB行业的主流。因此，公司顺应行业未来发展趋势，提前在该领域进行业务布局。

　　本次募集资金投资项目达产后，将进一步完善公司的产品布局，促进公司汽车电子PCB产品升级，为客户提供更为丰富、高端的汽车电子PCB产品，打造公司新的利润增长点。此外，由于下游应用领域对多层电路板在设计、制造等方面的需求差异性较大，因此本项目将通过定制化生产，以满足不同行业客户的多元化需求。

　　伴随着下游新能源汽车、通信服务等行业的繁荣，最近三年公司经营规模增长迅速，产能利用率维持在较高水平安博电竞。在公司产品需求市场不断扩大的情况下，现有产能的不足将对公司盈利能力造成负面影响。

　　本次募集资金投资项目拟新增生产线、购买先进生产检测设备、提升车间整体自动化、智能化水平，项目建设完成后将新增 150万平方米的产能，能有效解决公司产能不足的现状，适应下游产业的快速发展。

　　由于下业对PCB的精密度和质量稳定性要求较高，对生产设备和工艺流程要求严格，为确保产品质量，客户通常需综合考验企业的设计开发、品质管控能力，并对PCB企业进行严格的前期验证。下游客户通过厂房设施、设备系统、物料系统、生产系统、质量管控体系等全方位的考察，完成对供应商生产过程及最终产品的全面审核。因此，为满足快速增长的下游市场需求，公司亟需建设高规格的生产车间，引进国内外先进的印制电路板生产及相关配套设备，增强多层板、HDI板产品的供应能力，推进公司高端产品的战略布局，为进一步提升市场占有率打下坚实基础。

　　同时，通过募集资金投资项目的实施，公司将使用自动化和智能化水平更高的生产设备，建设形成PCB智能工厂，提高生产效率，降低产品不良率，有利于公司提升核心竞争力。

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　　为提升公司综合竞争力，实现企业可持续发展，公司将引进先进的生产设备，在现有基础上，实现产能升级和扩张，从而缓解产能瓶颈和生产质量，更好地满足客户的需求，巩固并扩大市场份额。

　　通过对现有产线进行技术改造及升级，一方面可以改善生产条件，依托项目优越的交通区位条件，有利于吸引一批国内外相关专业领域高端人才的集聚，从而提升公司的核心竞争力；另一方面通过进一步升级测试设备，提高设备自动化水平，有利于提高公司产品品质和附加值，积极打造知名品牌，从而应对成本不断上升和市场竞争加剧的双重压力，促使企业不断发展壮大。募集资金投资项目的实施将大大提高企业在市场中的竞争力，为未来五年乃至十年公司战略的有效实施提供可靠保障。

　　公司业务规模的扩大和市场技术竞争态势的不断增强，对公司产品品质和工艺水平提出了更高的要求。本项目实施后将引进先进的生产设备，提升智能化生产水平，为客户提供更优质的产品，对于公司实现战略目标，满足客户需要有积极作用。同时项目建设将提升公司产品质量，改善公司产品结构，为客户生产更高品质产品，提供更周到的售后服务，助力公司进一步发展。

　　截至本募集说明书签署日，公司尚未确定本次发行的发行对。