安博电竞app下载安博电竞app下载安博电竞app下载中芯国际的28nm PolySiON工艺已经投入量产，更高性能的28nm HKMG也做好了商业投产的准备，博通和海思都已经签约，还有大量的中国本土IC厂商正在崛起，他有信心工艺量产后大家会纷纷来下单。

　　中芯国际(SMIC)技术研发高级副总裁李序武近日透露，除了高通，博通和华为旗下海思也已经成了中芯国际28nm工艺的新客户。

　　李序武称，中芯国际的28nm工艺良品率相当好(rather good)，而且仍有进一步提高的空间。现在，高通愿意第一个做其客户，中芯国际对自己的28nm有信心。

　　台积电发言人孙又文：“因为根本没有决定要不要去，所以现在还在考量到底要不要去，所以没有什么规划的时程。

　　台积电的脚步跨足中国，除了最有可能的南京，包含北京、深圳以及重庆都向张忠谋招手，而在上海有松江厂，跟西安两者之间也是选项，只是花落谁家台积电不松口。台经院产业顾问刘佩真：“南京市政府它也承诺台积电，那么可以提供比上海松江更好的这个人力的素质，当然以南京市为主的江苏省，那么近期也有相当多的科技厂商进驻，包括半导体上中下游厂商。”

　　飞思卡尔半导体（NYSE: FSL）与中芯国际（SMIC；NYSE：SMI；SEHK：981）日前宣布，双方将采用40nm低功耗（LL）工艺技术和晶圆生产工艺合作生产 i.MX 应用处理器。

　　凭借双方合作，飞思卡尔能够推出为中国量身定制的产品，从而更好地服务中国市场；而中芯国际则可以加快在工业控制和汽车应用市场的扩展。这是飞思卡尔首次与中国本土的半导体晶圆代工企业合作设计和制造应用处理器。

　　彭博社17日报导，内情人士透露，中国电子出价每股8.50美元，收购Atmel，仅比Atmel 16日收盘价的8.18美元高出4%。消息人士说，不能保证并购案一定会过关，也可能破局收场；原因之一是溢价过低，其次中国电子要买Atmel，或许需经美国海外投资委员会(Committee on Foreign Investment)同意，万一当局有意见，收购案恐会告吹。与此同时，或许还有其他买家出现，Atmel花落谁家无法确定。

　　路透社6月报导，Atmel市值约40亿美元，知情人士指出，Atmel已经委请投资银行Qatalyst Partners研议与其它公司并购，但目前还未做成决定。

　　高通参股中芯长电正当台湾封测厂硅品拉拢鸿海，以力抗和日月光合并之际，大陆去年

　　月才设立的封测厂中芯长电，昨（16）日取得大陆国家集成电路产业投资基金（简称大基金）支持，并成功引进全球手机芯片龙头厂美国高通（Qualcomm）参与投资。四方代表昨日共同签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为

　　亿美元。如该次投资一旦完成，将帮助中芯长电在大陆设立第一条12吋晶圆凸块生产线，进而扩大生产规模，提升先进制造能力，以完善中国大陆半导体整业供应生产链。高通执行长史蒂夫

　　莫伦科夫表示，长期与中芯国际的合作。此次对中芯长电的投资意向，意味着高通一如过去全力支持大陆繁荣的半导体生态系统的持续增长。相信此次投资一旦完成，将促进中芯长电扩充产能，以配合中芯国际的12吋晶圆制造量产需求。目前高通已采用中芯国际的28奈米制程生产手机芯片骁龙410处理器，并已成功应用于智能手机进行销售。l

　　2015年9月17日，中国北京 —— 英特尔投资，英特尔公司的全球投资与收购兼并机构，今日宣布在中国投资了八家创新技术公司，分别是九州云、蓝岸通讯、汉普电子、纳恩博、诺菲纳米、祈飞科技、泰凌微电子（已签署投资协议）以及之前公布过的海云捷迅公司，总额6,700万美元。这些公司分别来自智能设备、机器人、物联网、云服务、大数据以及数据分析等领域。

　　科技部高新技术发展及产业化司司长赵玉海在第三代半导体产业技术创新战略联盟成立大会上强调，应加强第三代半导体产业的战略研究，打造第三代半导体产业生态。

　　第三代半导体材料是近年来迅速发展起来的以gan、sic和zno为代表的新型半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强的优点，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，正在成为全球半导体产业新的战略高地电子元件电路板新闻动态。

　　第三代半导体材料及器件的突破将引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。美、日、欧、韩等发达国家高度重视并已部署国家计划抢占战略制高点。我国政府也十分重视第三代半导体材料与器件的研发及产业化，在第三代半导体材料第一个产业化应用方面——半导体照明已经在关键技术上实现突破，创新应用国际领先；在第三代半导体电子器件应用方面，在移动通讯、光伏逆变、雷达领域已有少量示范应用。

　　截至2015年6月底，我国光伏发电装机容量达到35.78吉瓦，其中光伏电站30.07吉瓦，分布式光伏5.71吉瓦。我国光伏装机从2010年的0.89吉瓦起步，实现了超过40倍的扩充，提前半年突破了“十二五”35吉瓦的规划目标。

　　而据行业专家测算安博电竞官网，中国要在2020年实现非化石能源占一次能源消费比重的20%，光伏总装机量需要达到150吉瓦，也就是说，未来5年的年均增长空间将超过20吉瓦。

　　研调机构IDC（国际数据资讯）昨（18）日表示，第2季全球大尺寸面板出货量达2亿片，年减10.6%，季减0.9%。受到大尺寸面板需求放缓影响，下半年出货转趋保守，其中第五大面板厂京东方的市占率，已与第四大的友达（2409）不相上下，显示红色供应链的威胁逐步上升。

　　披露信息显示，大基金2014年营业收入2688万元，净利润329万元，净利润率约为12%。

　　华登国际董事黄庆预测，今后十年，中国半导体将迎来高速发展，有望产生50个规模百亿美元的上市公司。

　　据黄庆介绍，国际半导体市场，划分为主要3个段位竞争市场，一个是模拟信号芯片、电源芯片、射频芯片等为代表的成熟市场，第二个是以智能手机基带为主的主要市场，国际半导体巨头已经花费巨大投入，第三个是视觉处理、人工智能、物联网等带来的新兴芯片市场。

　　“与之对应，国内应该采取的策略也应该在成熟市场重点突破，主战场上加大投入，并在新兴市场上，借力资本市场力量，在物联网等领域进行‘弯道超车’。”黄庆表示。

　　9月20日，由国家集成电路产业投资基金联合行业龙头企业及金融机构发起设立的国内首家集成电路产业融资租赁公司——芯鑫融资租赁有限责任公司揭牌暨战略合作协议签署仪式在上海举行。

　　芯鑫融资租赁有限责任公司于今年8月27日在上海自贸区成功注册，注册资本56.8亿元，出资方包括国家集成电路产业投资基金、中芯国际、北京芯动能投资基金、东方金融控股、紫光清彩、国开国际、三安集团、江苏中能、上海熔晟等集成电路龙头企业及金融机构。芯鑫融资租赁是目前国内唯一一家专注于集成电路产业的融资租赁公司。该公司的设立，将对缓解我国集成电路产业投融资瓶颈、促进国产集成电路设备发展、改善产业投融资环境发挥重要的推动作用。

　　月20日（周日），德商Dialog Semiconductor和美商Atmel共同宣布，Dialog以总价近46亿美元的现金和股票收购Atmel。这桩收购案将使Dialog成为全球电源管理芯片和嵌入式解决方案的领导者，这次收购将使Dialog在新能源、移动设备电源管理、物联网即汽车电子领域实现快速增长，两家公司合并以后创造一些新的市场机会。中国电子收购愿望落空

　　，知情人士称，中国电子拟以每股8.5美元收购爱特梅尔，双方正在磋商当中。当日Atmel收报8.18美元，市值34亿美元。现在看来，中国资本并没有达到有钱就一定任性的程度，因为美国对中国买家的监管审查很严格，还需要获得美国海外投资委员会的批准。果然，最后

　　 18 日引述《圣地牙哥联合论坛报》报导，高通（Qualcomm Inc.）圣地牙哥总部逾 1,300 名全职员工已经接到 60 天的解雇预告、提醒他们 11 月 20 日将是最后一个工作天。报导指出，旧金山湾区、科罗拉多州波德以及麻州安多佛各有 130 名、158 名以及 65 名高通员工也将接获解雇通知。

　　9 月 14 日报导，格罗方德（GlobalFoundries Inc.，GF）发言人 James Keller 透过电子邮件对“Vermont Watchdog”表示，愿意考虑自愿离职的 Essex Junction 半导体厂员工必须在未来数周内做出决定。Keller 表示，半导体产业景气正在走下坡，上述优退方案是为了让公司的成本结构能够更具竞争力。

　　IHS数据表明，2014年，全球功率半导体市场增长了6.3%，达到162亿美元。

　　科技股份公司连续十二次蝉联全球功率半导体市场领袖。今年年初收购美国国际整流器公司之后，现在英飞凌以高达19.2%的市场份额，成为当之无愧的市场领袖。而据美国市场调查机构IHS公司2014年的调查结果，两家公司2013年的市场份额总和约为17.5%。英飞凌最接近的竞争对手被远远抛开7个百分点。l

　　十二核心看起来似乎碉堡了，但是它还是中端设备用的处理器！今年年初，三星向我们展示了其内部研发芯片的最新成果，也就是 Galaxy S6 系列产品线nm 芯片成功挤掉了高通的 Snapdragon 810，成为新一代的跑分王者，并且发热控制比高通更优良。

　　除了可以确定的内核架构之外，三星即将推出的这枚 SoC 一体式芯片还将采用自家最先的 10nm 工艺制造，电功耗控制在100-250mW 左右。这也就意味着，理论上该芯片具有比 Cortex-A53 内核芯片更低的功耗需求，但也能够提供更高的性能表现。

　　27日发表调查报告指出，2015年Q2(4-6月)全球穿戴装置出货量较去年同期飙增223.2%至1,810万支，其中穿戴装置商Fitbit出货量暴增158.8%至440万支，虽以24.3%的市占率持续蝉联龙头位置，但已面临新起之秀苹果的强大威胁。Q2是苹果表开卖的第一个季度，而其出货量高达360万支，和Fitbit的差距仅80万支，并以19.9%的市占率高居第2位。l

　　应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆表示，从28纳米到20纳米，甚至发展至16/14纳米，未来将因制程变化而带给设备商20至30%的成长空间；另外，3DNAND是记忆体产业数十年来最大的技术演进，随着3DNAND堆叠层数不断增加，亦将进一步推升半导体设备需求规模。

　　另外，余定陆指出，在电晶体技术方面，FinFET未来可能利用新材料，譬如矽锗（SiliconGermanium），或是新架构比方像GateallAround，这些新的材料与架构将有利该公司的磊晶技术发展。

　　同时当发展至20纳米以下的制程时，在导线方面将会遇到可靠度的挑战，为因应此挑战，该公司利用新元素--钴（Cobalt），来推出化学气相沉积钴金属（CVDCobalt）系统，藉以改善可靠度的问题。

　　台湾资策会产业情报研究所(MIC)今(15)日表示，由于下游景气持续不佳，预估明(2016)年全球半导体市场成长率可能较今年衰退1%，产值约3,399亿美元；在台湾半导体产业方面，在DRAM产值跌幅趋缓的带动下，预估明年产值将达新台币2.2兆元，较今年微幅成长2.2%。

　　资策会MIC预估，今年台湾IC设计产业产值约新台币4,971亿元，年减约6%；DRAM产业方面，今年产值约新台币2,325亿元，年减13%。施雅茹指出，智慧型手机晶片价格快速下滑与终端表现不如预期，影响相关晶片业者营收；DRAM产业则是受到价格快速下滑与20nm制程产能转换不顺影响，导致出现二位数的衰退。

　　预估，今年台湾IC封测产业产值为新台币4,065亿元，年减5%；至于台湾晶圆代工产业虽然成长趋缓，不过表现仍优于其他次产业，预估今年产值达新台币1兆0,142亿元，成长率近9%。l

　　较大的晶圆直径能在每片晶圆上生产更多的芯片，也能因为能减缓材料与工艺成本增加幅度，使得芯片成本降低；在历史上，转移至更大的晶圆直径带来了每单位尺寸20%以上的成本降低幅度。不过庞大的财务与技术障碍，仍持续阻碍半导体制造往18寸(450mm)晶圆的发展与转移；因此产业界往更大尺寸晶圆发展的脚步显著趋缓，各家半导体公司也积极将12寸(300mm)与8寸(200mm)晶圆的利用效益最大化。市场研究机构IC Insights的最新全球晶圆产能报告(Global Wafer Capacity 2015-2019)显示，以晶圆片尺寸来看，全球半导体产能在2014年仍以12寸晶圆为主流，预期此趋势将延续至2019年。虽然18寸晶圆技术的开发仍继续有所进展，但其步伐在2014年明显变慢；目前业界大多数人认为，18寸晶圆的量产预期在2020年以前不会发生──不过其试产可能会提前1~2 年。IC Insights估计，2019年18寸晶圆在整体装机产能(installed capacity)占据的比例仍然非常小。

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