作为一家专注于集成电路、功率器件研发设计和封装测试的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，利普芯始终坚持“以创新引领行业发展，用技术推动社会进步”的使命，主动融入地区经济社会发展大局，坚守实业、精耕主业，不断提升企业核心竞争力安博电竞。

　　去年12月，利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工，当时消息显示，利普芯智能芯片封装测试产业化项目计划总投资18.5亿元，新增建筑面积41000平方米。拟于2022年完成D区土建建设，2023年装修；2022年C区设备陆续进场安装调试；2026年此项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月。

　　作为封测工厂所在地的重点项目，在遂宁经开区的大力支持下，利普芯精细谋划、倒排工期、明确责任，从资金投入、规章制度、人员配备、技术支持等方面给予保障，截至目前，新建厂房，配套宿舍、库房和食堂均已完成封顶。

　　下一步电子元件电路板新闻动态，利普芯将持续完善规划方案，推进工期计划，与运营合作伙伴共同推动项目早日投产，“火力全开”冲刺四季度，补短板、锻长板电子元件电路板新闻动态、强优势、蓄后势，为园区经济建设发展凝聚强大力量。

　　据了解，利普芯主业为集成电路、功率器件成品自研和封装测试，已在深圳、成都、遂宁、南通、苏州、中山等多地形成了研发设计安博电竞、封装测试、成品销售及客户支持的布局，产品涵盖DDIC、PMIC、MCU及功率器件，可为消费电子领域多类应用场景提供完整的解决方案。

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