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作者:小编    发布时间:2023-06-14 02:09:51    浏览量:

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  年 度 技 术要 点 ( 圆线 宽 r 晶 i m) 芯 片 内 速 度 普 通 品 ( z MH ) 高 性 能 品 MP U集 成 度 T 管 /r r c 芯 电 压 普 通 品 高 性 能 品

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  ()C 1P B的功 能与 布 线规 则 P B的功 能为 : C a元件 连 接 功 能 . b .线 路 问 绝缘 功 能

  互连网和电子信息技术在向一体化 、 系统化发 展前 进 , 电子 设 备 在 向 小 型 化 、 量 化 、 功 能 化 轻 高 发展 。 些 电子 产 业 现 状显 现 I 泡 沫 破 裂 , 信 虽 T业 通

  日本 《 子 技 术 》 志 20 电 杂 0 2年 6月 专 刊 中 , 登

  载 了 高木 清 的 “ 近 印制 电路 板 技 术 动 向” 一 文 , 最 现 经 编译 介 绍 如下 。

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  在 集 成度 增 高 ,输 入 出端 子 增 多 ,芯竹 面 积 缩 小 , 按 化 , 快 速增 长 。 今后 的 I c芯片变化 如衷 1 所示 ,即使 芯片 大小 照这类封装方式 , 印制 板 是 布 线 高 密 度 化 , 多 层 高 而 / 端子 节距变 小 电子元件电路板新闻动态, 会对 这 化 , 值提高 , 价 多层 印制 板 技 术 中积 层 法 工 艺 进 入 尺寸 不变 , I0端 子数 急增 , C 是使 P B向高 密 度发 展 , 2 C 表 是 实 用 化 , 层 法 工 艺发 展 也 推 进 , 积 了新 的 印制 电 路 P B带 来直 接影 响 , P B布 线规 则 的变化 , 更 细 , 数 更 多 。 C 线 层 板 开 发 安博电竞体育登录, 关新 的技 术 动 向反 映在 下 列 各方 面 有 表 1 国际半 导 体技 术 指 南 ( R 20 年 ) I S01 T

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